新思科技Fusion Compiler方案實現超過500次投片

新思科技(Synopsys)近日推出其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的業界領先地位。使用...
2021 年 12 月 15 日

感念劉炯朗推展科學教育 新思擴大投入博士級人才培育

清華大學前校長、中研院院士劉炯朗去年底驟逝,新思(Synopsys)為感念這位電腦資訊科學教育先驅的貢獻,並在其夫人的支持下,決定將公司既有之博士級人才培育獎學金,擴大舉辦並更名為「新思科技 –...
2021 年 12 月 01 日

新思獲GCSA永續報告銀牌獎

新思科技(Synopsys)近日獲頒「全球企業永續獎(GCSA)」之永續報告銀牌獎(Sustainability Report, Silver Class),肯定新思科技在企業經營之外,持續深耕台灣、追求零碳排放的未來、致力營造包容與多樣(Inclusion&Diversity)的企業文化...
2021 年 11 月 26 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合,並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC)技術中支援3D晶片堆疊,並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰,進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日

新思客製數位設計平台取得台積N3製程認證

新思科技致力實現新一代系統單晶片(SoC)的功耗、效能和面積(PPA)的最佳化,並宣布其數位與客製化設計平台已獲得台積公司3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和製程設計套件(PDK)為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積公司N4製程的認證。...
2021 年 11 月 08 日

新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

IC設計在雲端 Astera Labs挑戰全新運作模式

在現代化的IC設計流程中,晶片設計其實是靠伺服器的運算能力堆出來的。如果IC設計公司本身自建的伺服器機房無法提供充裕的運算能力,在進行設計模擬、驗證的時候,會耗費很多時間。但IC設計所需要的IT投資金額十分龐大,別說資源有限的新創公司往往沒有足夠的運算能力,就連許多IC設計大廠也常感到頭疼。為此,新創公司Astera...
2019 年 11 月 04 日

新思推出新款embARC機器學習推論軟體庫

新思科技近日宣布推出新的embARC機器學習推論軟體庫(embARC Machine Learning Inference software library),當SoC開發人員採用新思科技DesignWare...
2019 年 04 月 25 日

為AIoT技術人才注新血 新思啟動產學合作計劃

新思科技(Synopsys)近日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學與中央大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。新思將捐贈各校晶片開發核心套件與AI/機器學習(Machine...
2019 年 03 月 29 日

車用晶片打頭陣 演算法融合將成大勢所趨

為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。...
2017 年 04 月 26 日

物聯網改變晶片生態 Chipless商業模式興起

無晶片(Chipless)商業模式將成物聯網新焦點。不同於PC、行動裝置,物聯網應用多元且標準紛雜,對系統成本也極度敏感,導致晶片商面臨極大開發挑戰,因此利用IC設計服務打造客製化且更具價格彈性的物聯網晶片之Chipless商業模式,已快速蓬勃發展。 ...
2014 年 11 月 04 日

IC Compiler II重裝上陣 新思強攻先進製程

新思科技(Synopsys)強攻先進製程。晶圓廠擴大布局1x奈米先進製程,連帶刺激晶片商積極投入先進製程晶片開發,因而面臨更為艱鉅的設計挑戰;有鑑於此,新思科技推出高效率的設計平台–IC Compiler...
2014 年 09 月 26 日