Intel 18A製程順利啟動 2025迎接伺服器晶片生產

英特爾日前宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake,和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片(Tape Out)後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計畫於2025年開始量產。英特爾亦宣布,2025年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel...
2024 年 08 月 09 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

SEMI國際半導體產業協會在近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升,帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到3,370萬片晶圓(約當8吋,以下同),再度創下歷史新高。...
2024 年 06 月 27 日

台灣晶圓代工廠海外產能占比持續攀升

世界先進和恩智浦(NXP)於6月5日宣布,將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座12吋晶圓廠,正式進軍十二吋晶圓代工領域。研究機構TrendForce指出,此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT(Out...
2024 年 06 月 13 日

AI應用一枝獨秀 台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此,台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出,2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元,較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季,因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

晶圓代工需求回穩 台積電營收市占率衝破6成大關

根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動。主要來自於PC和智慧型手機急單,特別來自Android智慧型手機需求。...
2024 年 04 月 08 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

得先進製程得天下 台積電市占率持續攀高

TrendForce研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED...
2024 年 03 月 14 日

補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日