AI/EV帶動PCB微型檢測需求 歐姆龍CT自動檢測助良率提升
隨著生成式AI和數據中心的流量持續成長，全球數據使用量顯著上升，而5G/6G通訊技術的快速發展，進一步推動了應用半導體的微型化趨勢。尤其在微型化技術領域，半導體製程的技術難度已達到極高水準。隨著微型化進程的持續推進，對小晶片(Chiplet)的封裝的需求將不斷增加。與傳統的平面設計相比，Chiplet結構更為複雜，並且採用3D封裝，導致檢測精準度的標準更為嚴苛。
同時，隨著電動車(xEV)及多功能整合模組(如eAxle)的加速研發，以及汽車業界的環保趨勢日益顯著。為進一步最佳化模組設計的空間利用並提升效率，3D封裝技術已成為業界關注的核心技術。隨著3D封裝技術在各行各業的應用逐步擴大，傳統的2D-X光檢測系統在準確判斷高度整合產品的良率方面，已經出現局限性，對於提升生產效率及確保產品品質方面出現新的挑戰。同時，為應對供應鏈多樣化的需求，並構建不依賴人工的自動化生產系統，對多地協同生產的穩定性需求也在日益增強。
為了應對這些需求，歐姆龍(OMRON)推出三款商用CT型X光自動檢查系統，結合了OMRON的控制技術與先進的影像處理技術，實現了高速且高精度的檢測。這些系統透過無縫控制設備的連續影像技術，與高靈敏度攝像機的結合，成功達成了高分辨率、易辨識的3D影像的高速成像。
此外，該系統採用了3D檢測技術，該技術同樣應用於醫療領域的CT掃描儀，能夠高速生成精確的3D模型，使得在生產現場實現過去難以達成的產線品質管理成為可能。系統利用專屬的AI技術，自動最佳化檢測影像的條件設置，並自動生成檢測程序，這一過程以前只能依賴經驗豐富的工程師和技術人員來完成，現在則可透過AI技術高效實現。
3D自動檢測確保IC品質穩定
由於不同產業和檢測對象的形狀及構成材料不同，因此針對每個型號，OMRON對X光源的輸出特性和檢測方法進行最佳化。透過結合控制技術與先進的影像處理技術，實現了對各類半導體封裝中微凸點(μBump)和C4凸點焊接質量的可視化檢測。這項影像技術支援半導體設備的微型化與薄型化需求。
X光透射影像技術，電路板和半導體所使用的焊料3D建模速度提升了約30%。此外，檢測結果數據符合SEMI通訊標準(SECS/GEM)，能夠與生產控制統無縫連接，實現生產過程的量化條件監控。這一高速檢測技術在不增加生產線負擔的情況下，大幅提升了半導體的生產良率。
相同焊點的X射線影像：2D(左)與3D(右)...
2024 年 09 月 06 日
