先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(1)

持續微縮導致功率密度增加,還帶來干擾的副作用:熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向,包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命,有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(2)

持續微縮導致功率密度增加,還帶來干擾的副作用:熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向,包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命,有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

英特爾展示晶背供電實作成果 20A製程開始導入

在現有的晶片互聯架構下,電源跟訊號線路都集中在晶片正面,導致晶片正面變得異常擁擠,也不利於縮小晶片尺寸。為此,半導體業界一直在探索將電源分配網路(Power Distribution Network,...
2023 年 06 月 06 日

電源/訊號網路分道揚鑣好處多 晶背供電將成大勢所趨

晶片供電網路(Power Delivery Network, PDN)的設計目標是以最高效率為晶片上的主動元件提供所需的電源(VDD)與參考電壓(VSS)。一直以來,業界都是利用後段製程(BEOL),在晶圓正面布線,透過這些低電阻的導線來供應電力給晶片(圖1)。但也因為如此,晶片內的供電網路與訊號網路(即晶片內的訊號線)必須共用相同的元件空間。...
2022 年 12 月 19 日

VLSI論壇開跑 各大研究機構展示研發火力 

半導體業界的年度盛事–超大型積體技術及電路國際會議(Symposium on VLSI Technology and Circuits),再度成為各大技術研究機構展示其研發成果的舞台。包含比利時微電子研究中心(imec)及台灣的工研院,都在這次論壇期間發表其最新的研究成果。...
2022 年 06 月 17 日