ST推出STeID Java Card智慧卡平台

意法半導體(ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身分(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身分檔案在打擊身分造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身分證解決方案。該平台已通過通用標準EAL...
2024 年 07 月 24 日

Nordic助力智慧卡提供多因素驗證解決方案

台灣智慧光科技開發的全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等多面向市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(Near-field...
2023 年 08 月 23 日

讓智慧卡更安全 可撓式熱感指紋辨識添保障

生物辨識近年來成為眾人注目焦點,iPhone X加入人臉辨識功能,不外乎也希望藉由生物特徵辨識來提升資安保護能力。作為支付媒介之一,智慧卡的安全性也可以透過添加生物辨識功能來提升,而可撓式熱感指紋辨識技術,則可望成為智慧卡的安全性多添加一層保障。 群創光電副總經理暨AII產品事業群總經理楊柱祥表示,生活中存在各式各樣的智慧卡,包含健保卡、身分證與信用卡等。但這些卡片大多無法提供即時傳送資訊,安全防護也有可以進一步改善的空間。有鑑於此,群創與挪威耐科思特(NEXT...
2017 年 09 月 22 日

恩智浦贊助台北世大運 MIFARE打造安全智慧城市

2017台北世界大學運動會將於8月19日到8月30日舉辦。世大運執委會於近日正式宣布,台灣恩智浦半導體為世大運官方供應商,將於賽會期間提供內含恩智浦(NXP)MIFARE技術晶片的安全仿偽認證卡。為賽會場館和選手村等區域設立安全維護防線,同時推動台北成為智慧城市。 2017年世大運執委會執行長蘇麗瓊表示,為確保來自各國的代表團、裁判、貴賓等人員安全,整體場館區域的進出控管至關重要,因此本次與恩智浦合作,希望藉由MIFARE技術晶片為世大運打造滴水不漏且具效率的安全認證。 恩智浦半導體台灣區總經理陳奎亦分享,本次恩智浦提供15萬份內含MIFARE技術晶片的安全仿偽認證卡,以9萬份世大運專屬證件帶,為賽會場館和選手村等區域,設立安全維護防線。透過MIFARE近場感應技術(NFC),為比賽場館、選手村等區域,打造身分認證安全網路。並期待以此合作,作為推動台北成為智慧城市的起點。 恩智浦所開發的MIFARE技術晶片能藉由防竄改系統,以加密形式提供安全的使用環境,實現門禁進出管制、電子票證、小額支付等應用。目前國內如Computex識別證、i...
2017 年 06 月 29 日

盛群推出e-Banking智慧卡讀卡器MCU

盛群推出e-Banking智慧卡讀卡器微控制器(MCU)–HT56RU25,繼HT56RB27、HT56RB688通用序列匯流排(USB)介面MCU之後,推出全新通用異步收發器(UART)介面微控制器。 HT56RU25內建ISO7816-3介面,並整合直流對直流(DC-DC)與線性穩壓器(LDO)至MCU內,同時支持1.8伏特(V)/3伏特/5伏特三種卡片電壓規格。ISO7816-3可符合國際EMV...
2014 年 05 月 08 日

泰利特/虹堡合作提升智慧安全付費技術

泰利特無線解決方案(Telit Wireless Solutions)宣布機器對機器(M2M)模組獲虹堡科技選用。虹堡為一家專為主要的金融機構、零售商和買家提供智慧型、安全付費技術的台灣廠商,與泰利特的合作使其能為全球夥伴擴展高效能、可靠且創新的銷售點(POS)技術服務。   泰利特無線解決方案亞太區總裁曾兆強表示,隨著零售和庫存流程因可攜式終端裝置而提升效率,智慧型付費市場正不斷成長。泰利特透過無線解決方案,滿足全球客戶對於高速、高量能電子付費方案不斷成長的需求。   虹堡的完整產品系列包括接觸式和非接觸式智慧卡付費系統、PIN輸入裝置,及固定和可攜式EFT...
2012 年 11 月 19 日

鎖定三大市場 新英飛凌再出發

歷經金融風暴的洗禮,英飛凌(Infineon)成功轉型,鎖定能源效率、汽車與安全為三大發展新方向,以期透過過去深耕的領域與建立的市場地位,持續擴大現有市場規模。   英飛凌區域總裁暨執行董事張仰學表示,在安全方面,該公司提供較高層級的安全加密技術。 ...
2011 年 04 月 11 日

資料全程加密 安全晶片第三波革命來臨

晶片卡應用無處不在,舉凡健保卡、捷運非接觸式票證與手機的用戶識別模組(SIM)等,均屬於其應用範疇。然由於破解晶片卡是門有利可圖的生意,因此晶片卡始終是資安攻防戰的熱區。身為全球晶片卡方案市占率第一的供應商,英飛凌(Infineon)於日前發表其新一代Integrity...
2010 年 07 月 06 日

ST非接觸式記憶體IC擴展電子門票應用

意法半導體(ST)推出一款全新2Kbit非接觸式門票IC–SRi2K。新款IC有助於服務業者對各種服務的通行門禁進行高效管理,進一步提高電子票務的應用靈活性、使用便利性及營運效率。   新款IC符合業界非接觸式記憶卡技術標準,用戶資料儲存容量擴大四倍,使交通活動及其它服務的門票管理更具靈活性。 ...
2009 年 12 月 22 日

恩智浦SmartMX安全晶片具高適用性

目前已有超過五億顆SmartMX晶片應用於電子護照、金融卡等各種領域 恩智浦(NXP)宣佈,其智慧識別事業部的SmartMX安全晶片出貨量已達5億顆,已被廣泛應用於具有高度安全要求的各類接觸式和非接觸式之軟硬體應用,包含付費、金融卡、門禁管理系統、大眾運輸基礎設施、驗證裝置,及電子政府解決方案。   恩智浦電子政府與銀行業務副總裁暨總經理Guenter...
2009 年 12 月 15 日

英飛淩發表身分識別/付款應用非接觸式方案

英飛淩發表高安全性的雙介面微控器系列產品,為非接觸式晶片提供了革命性的數位安全功能。全新SLE 78CL系列產品內建英飛淩的Integrity Guard硬體安全技術,英飛淩將SLE 78CL系列產品描準下一代智慧卡或其他形式的政府身份識別及付款應用。   SLE...
2009 年 11 月 24 日

智慧卡安全性需要提升 非接觸型技術漸受青睞

根據多位產業分析師的初步估計,2006年微控制器(MCU)大幅成長,幅度約在30~50%間。雖然預期此成長率無法持續至2007年,但該市場仍將繼續成長。Eurosmart認為2007年微控制器的成長率...
2007 年 06 月 29 日