ST/Mobile Physics讓手機具備空氣品質監測功能

意法半導體(ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體。 該解決方案專為意法半導體多區測距感測器而研發,可以測量周圍空氣中的顆粒物。意法半導體的多區測距感測器廣泛用於相機自動對焦和存在偵測等用途,Mobile...
2024 年 06 月 28 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。 造成運算放大器誤差的原因通常包括輸入偏移電壓和雜訊,兩者都是與放大精度相關的關鍵因素,可透過擴大內建電晶體尺寸得到抑制,然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發出來的偏移電壓校正電路,新產品在保持電晶體尺寸不變的前提下,實現了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。 新產品不僅利用ROHM獨家製程技術改善了常見的閃爍雜訊,還透過從元件層面重新調整電阻分量,實現了等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產品採用了WLCSP(Wafer...
2024 年 06 月 17 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(1)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。 大語言模型(LLM)是當前生成式AI熱潮的幕後推手,但動輒上百億,甚至上千億參數的大語言模型,其實很難部署在運算資源有限的PC,甚至智慧型手機等本地端設備上。因此,Google、微軟(Microsoft)等生成式AI領域的龍頭業者在競相發展大語言模型之外,也將一部分注意力放在小語言模型(SLM)的發展上;蘋果(Apple)亦直接從小語言模型出發,希望將基於小語言模型的生成式AI應用帶進iOS生態系統中,以便與Android陣營抗衡。 LLM...
2024 年 05 月 30 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(2)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。 SLM催生新應用 Agent大軍蜂擁而至 由於SLM具有回應速度快、低延遲,且記憶體容量需求小的優勢,因此,除了一般人最熟悉的問答、聊天等應用外,SLM還有許多可能的應用場合,例如AI代理(AI...
2024 年 05 月 30 日

手機/AI兩樣情 NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日

生成式AI進駐智慧手機 AP效能需求三級跳

市場研究機構Counterpoint近日與聯發科共同發表了《生成式AI手機產業白皮書》,詳細介紹了生成式AI手機生態系統中的合作夥伴,如晶片製造商、手機製造商和大模型供應商的AI策略,並對未來的軟硬體...
2024 年 05 月 09 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

根據Counterpoint Research《智慧型手機顯示器出貨與技術報告》,2023年下半年OLED智慧型手機成長41%,銷量較去年同期成長12%。然而,由於面板平均單價(ASP)下滑,2024年OLED智慧型手機面板可能將出現出貨量成長,營收下滑的情況。 Counterpoint...
2024 年 04 月 29 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(1)

為實現生成式AI在手機上的各類應用,並滿足手機直接處理LLM的運算需求,手機晶片算力的演進成為AI手機的發展關鍵。國際兩大行動處理器業者高通與聯發科皆於2023年第四季發表新一代的手機旗艦晶片,如高通Snapdragon...
2024 年 03 月 18 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(2)

在聯發科與高通的處理器平台支援下,智慧型手機已正式進入AI+手機的新時代。未來這些由AI衍生出的各種應用與軟體服務,將為手機品牌廠帶來更多創造差異化的機會。 開發LLM與各類AI應用為品牌廠策略重點 自2023年第四季起至今,手機品牌陸續發表AI手機的資訊,包含小米、vivo、OPPO、三星等,各品牌最新的旗艦款手機皆可在手機上直接運行生成式AI。目前AI手機以陸系手機品牌最為積極,包含Xiaomi...
2024 年 03 月 18 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

SmartViser/安立知為行動裝置實現能源標章法規測試優化

SmartViser和安立知(Anritsu)聯手,共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了SmartViser在測試自動化方面的專業技術以及安立知先進的測試解決方案,為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案。 SmartViser的自動化測試解決方案與安立知先進測試解決方案的整合,為智慧型手機和平板電腦打造了一種因應歐盟能源標章法規(EU...
2024 年 02 月 29 日

ST新NFC控制器支援STPay-Mobile數位錢包服務

意法半導體(ST)推出整合了NFC控制器和安全元件的ST54L晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務。 ST54L可承載多種服務,包括行動支付、行動交通卡、數位車鑰匙等NFC應用,以及需要嵌入式SIM(eSIM)的融合服務。晶片在嵌入式安全元件上執行Thales行動安全作業系統,該組合由意法半導體和Thales合作研發,並通過安全認證。 相較於上一代產品,新ST54L晶片強化了NFC射頻性能,並將內部儲存記憶體擴大了逾50%,達3.3MB。更大的儲存空間不僅可以讓裝置安裝更多服務,更為使用者取得額外的eSIM設定檔以提供充足的儲存空間,同時支援多營運商網路啟動設定檔(Multiple...
2024 年 02 月 17 日
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