公信電子完整布局商用/乘用車智慧座艙解決方案

車輛電氣化已經成為不可逆的趨勢,而在各個車電子系統發展的過程中,智慧座艙可以說是跟消費者最接近的系統,直接影響使用者體驗,根據IHS Markit的研究報告指出,智慧座艙在全球新車的滲透率持續提升,全球智慧座艙產值將從2022年的438億美元,大幅成長至2030年的681億美元;公信電子二十多年來致力於汽車產業汽車電子的設計、製造和系統整合。Clientron的核心競爭力建立於四大電氣系統(電子、電池、馬達、電控)的整合。 公信電子車電業務處協理謝光中指出,公信整合台灣自研晶片(如聯發科、PXI、ITE、凌陽等)及上下游本土技術,打造智慧座艙解決方案。 公信電子在Computex...
2024 年 06 月 30 日

車輛電氣化趨勢狂飆 TADA串聯台灣車電產業鏈打群架

車輛電氣化已經成為長期不可逆的趨勢,包括電動車與自駕車,Computex 2024即將展開,台灣先進車用技術發展協會(TADA)特別號召在台灣的本土與國際車電大廠,展出多款新興車用電子解決方案,包括:智慧座艙(Smart...
2024 年 06 月 03 日

安富利智慧移動論壇「Driving The Future」6/21登場

安富利(Avnet)於2023年首次舉辦「共創智慧移動大未來」論壇,2024年安富利智慧移動論壇(Avnet E-Mobility Forum)邀請到更多產業鏈上下游合作夥伴及國際大廠,共同探討汽車電氣化與智慧化發展的最新進程,並藉由知識交流與專業分享激發創新火花。 全球電動車產業蓬勃發展,台灣企業憑藉著強大的電子產業基礎與系統整合開發能力,可望將在全球供應鏈中搶下重要席次,而電動車產業更是有望成為台灣下一個兆元級產業。安富利多年來專注車用電子市場,洞察商機前景,希望透過集結業界夥伴,將智慧移動論壇打造成推動台灣智慧移動產業發展重要的平台。 2024年安富利智慧移動論壇「Driving...
2024 年 05 月 30 日

AI晶片成智慧車核心 國際大廠競相投入(1)

人工智慧(AI)是實現自動駕駛的關鍵,為爭食自駕商機,晶片大廠與車廠在車用人工智慧晶片領域,均展開大規模投入,希望能打造出具有獨特性的方案,強化自身競爭力。 物聯網應用發展朝向AI、車用晶片前進的趨勢明顯,尤其是具備AI功能的車用晶片,更是各家大廠投入的重點。不只自動駕駛需要AI,為提升車輛駕駛體驗、乘車舒適度或改善車輛充電,導入AI技術是無法避免的趨勢。 人工智慧將對未來的汽車使用者體驗產生決定性影響,各路人馬紛紛布局車用AI晶片市場 透過深度學習演算法輔助,結合AI晶片的運算能力,只要具備足夠的使用者數據,車輛就能為消費者提供更加個人化的體驗。因此,不論是傳統車廠或ICT業者都開始注重軟硬體技術的合作,甚至是自主研發技術,擴大產品服務的生態系,帶來更多新的服務以及體驗。 NVIDIA智慧車戰線全方位展開 不同於傳統分散式系統是由不同電腦進行控制,未來汽車型態將是由中央電腦統一整合與控制,帶來成本、功耗等層面的縮減,而NVIDIA正在對汽車市場提供可用於車輛中央電腦運算的中央晶片與系統。 NVIDIA的自動駕駛開發與部署平台被命名為NVIDIA...
2024 年 05 月 10 日

ROHM/芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

羅姆(ROHM)宣布,該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes...
2024 年 04 月 08 日

ADI/BMW共推10BASE-T1S E²B車載乙太網路技術

ADI和BMW集團宣布,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E²B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(Zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢。透過在未來的智慧座艙氛圍照明系統中採用ADI...
2024 年 03 月 13 日

凌華CES 2024亮相自動駕駛/智慧座艙創新技術

凌華科技2024年1月9日至1月12日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會上,展示在自駕車硬體解決方案與數位駕駛座艙開發等領域的進展。凌華科技與TIER IV(Autoware Foundation(AWF)創辦人)及友達光電等業者合作,展現其推動商用自駕車及智慧座艙技術的成果。 凌華科技與TIER...
2024 年 01 月 09 日

大聯大瞄準智慧座艙浪潮提出三大服務

隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高,智慧座艙成為顯學,進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此,大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出:未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面,強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色,協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。 大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,綜合多家研究機構的調查顯示,2024年全球半導體市場逐漸回溫,整體規模預估將成長15~20%,其中又以車用晶片的成長幅度最為可期,尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器(MCU)、主控SoC與AI感知模組需求,甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等,產業鏈上下游應該進行更緊密的合作,才能一起壯大市場並贏得商機。 沈維中進一步強調,大聯大在智慧座艙布局多年,旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚,共250條產品線中,超過50條為車載相關,其中許多可應用於智慧座艙。如今,面對即將湧現的車用元件需求,大聯大將從三個面向持續優化服務,串連產業鏈夥伴一起深度布局智慧座艙應用領域。 (一)整合工程服務的全產品線元件代理:大聯大友尚集團執行長特別助理陳威光指出,為了在大聯大代理的完整產品線上強化服務,大聯大工程團隊其中的應用工程師(FAE)可針對單一產線提供專業的技術支援;方案工程師(AE)可針對應用進行測試及設計。FAE與AE兩者結合的專業技術服務,可以協助車廠或Tier...
2023 年 12 月 19 日

MTK蔡力行:深化AI與跨運算平台能力

聯發科技日前在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略,並由副董事長暨執行長蔡力行說明。無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型,聯發科技憑藉處理器開發能力及跨運算平台的產品組合,在新的需求及應用場景之中得以發揮技術實力以掌握市場機會。 未來五年,聯發科技支持各類主要裝置的邊緣AI,將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供解決方案 蔡力行指出,過去五年,聯發科技為持續追求技術的領先及創新,透過積極的研發投入及全球客戶關係的開發,強化及拓展核心技術能力並將其導入更多平台。未來五年,聯發科技將以全面性的IP和技術組合為客戶提供解決方案。  過去五年,蔡力行強調,聯發科技將營收推升至140億美元的規模,獲利能力在逐漸攀升的產業地位下亦持續擴張。並在2018~2023年間投入約180億美元於技術研發,例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。 蔡力行表示,聯發科技擁有跨運算平台的產品組合,包括手機、平板、物聯網、車用等。高速及高效率的資料傳輸為促成AI生態系統的必要條件。聯發科技在行動通訊、無線網路、NTN衛星通訊、SerDes等領域已投資多年並取得成果,未來也將持續在新的需求及應用場景中為客戶創造技術價值。 未來五年,聯發科技每年預計出貨約20億台終端裝置。在雲端AI,亦有SerDes及深度學習加速器(DLA)等核心技術可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求。聯發科技將以AI...
2023 年 12 月 05 日

車用HPC晶片驗證不容忽視

近年來全球車用半導體晶片市場大幅快速成長,根據摩根士丹利(Morgan Stanley)2023年所發布的最新報告中指出,未來五年內的汽車高效能運算Automotive HPC(High-Performance...
2023 年 10 月 31 日

NI攜手思渤科技/全球儀器合辦車用領域測試論壇

國家儀器(NI)設定電動車領域未來需要達到零碳排的共同目標,與系統整合商(SI)思渤科技及GIT全球儀器首次強強聯手舉辦車用領域測試論壇,近百家車用系統廠到場參加,共同探討以零碳排(EV)與自駕為主的未來移動裝置技術。 NI國家儀器郭皇志總經理於本論壇歡迎致詞時指出,在未來的世界裡,汽車有兩個願景:零碳排(Net-Zero)和零死亡率(Vision...
2023 年 10 月 25 日

經濟部促車輛中心提供一站式驗證服務

隨著AI世代重新定義未來,在車輛智慧化的過程中,提升車艙內體驗的智慧座艙,將成為台灣車電產業站上國際供應鏈位階的重要關鍵;車輛研究測試中心(ARTC車輛中心)在經濟部技術處科技專案的支持下,建置智慧座...
2023 年 08 月 29 日