半導體資安標準動起來　鏈結供需更有感

隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢，大量數據的流動是不可能避免的，然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任，同時也是OT部門的責任，這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時，為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需，由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下，推動成立SECPAAS資安整合服務平台，作為台灣產業的資安整合服務站。...
2019 年 09 月 20 日

光寶全新伺服系列/運動控制器上海工博首發

光寶科技近年搶攻智慧製造領域，預計藉由國際工業品牌大展、第21屆「中國國際工業博覽會」舉辦之際，正式宣佈推出支持EtherCAT總線通訊的伺服系列和運動控制器新品，完整連結光寶科技原有產品，為客戶提供一站式產品解決方案。光寶科技今年展區位於上海國家會展中心6.1廳A149攤位，預計吸引全球客戶蒞臨。...
2019 年 09 月 17 日

微軟力促企業數位轉型　Azure Sentinel全面護資安

隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業，資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂，面對病毒、惡意程式愈發猖狂，要解決資安問題必須從所有層面同時改善，才可能杜絕資安威脅。 微軟亞洲首席資安顧問Minoru Hanamura表示，為協助企業數位轉型，並提供全方位的資安保護。台灣微軟近日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure...
2019 年 09 月 12 日

改善流程/控管品質　AI扭轉製造價值

智慧製造是運用物聯網、大數據、人工智慧等技術實現營運效率提升、減少浪費與成本，進一步促進商業模式發展進而協助企業數位轉型。從PwC市場調查顯示，預測維修、流程與品質最佳化、流程視覺與自動化、資源最佳化等是製造業數位轉型幾個重要方向。製造業希望運用智慧製造帶來數位轉型，主要來自於三個方向的數位轉型壓力：
2019 年 09 月 08 日

SAP攜手台達領航工業4.0　共創智慧製造生態系

工業4.0浪潮襲來，市場競爭也更加激烈，少量多樣、大量客製化成為製造業新趨勢。如何善用機台間龐大的數據資料、優化企業流程、打造簡單化、標準化且數位化的營運模式，成為眼下最重要的課題之一。因應此潮流，SAP宣布與台達電子展開策略合作，整合資訊技術(IT)與營運技術(OT)，打造智慧製造生態圈，透過資訊系統與自動化設備的結合，實現軟硬體整合的優化效益，加速協助台灣製造業升級工業4.0布局，扎穩營運致勝根基。...
2019 年 08 月 28 日

明基/佳世達備戰贏向5G智慧製造

5G如何改變未來製造？第五代行動通訊5G被視為未來產業智慧化的核心技術，其大頻寬、高網速與低延遲特色，將在不同領域中創造出多元應用，又以智慧製造為首屈一指的重要場域。根據IHS Markit報告，5G將在2035年創造...
2019 年 08 月 28 日

Edge AI助力　2022年智慧製造市場規模逼近3,700億美元

隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚，促使製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力，製造系統變得較過往而言更加複雜。而拜新技術成熟發展所賜，製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、導入機器人等科技，進而提高資訊可視化及系統可控性，進一步推升工業4.0智慧製造的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元，年複合成長率達10.7%。...
2019 年 08 月 22 日

力助台產業轉型升級　產官研搶先布局智慧製造

經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，2019年將一連舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」，鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業，日前以智慧製造揭開焦點展序幕，首場係與機械公會共同籌劃，邀請柯拔希理事長、友嘉集團總裁朱志洋以及13家企業董總，偕同工研院、資策會、金屬中心、精機中心四家研發型法人代表，研議智慧機械發展策略，共商智慧機械系統整合及建構高科技設備自主化供應鏈。...
2019 年 08 月 07 日

解決智慧製造資安隱憂　統一標準防守更全面

隨著5G等科技發展，資訊自動攻防技術戰略重要性提升，資訊戰先行將是未來戰爭新形態，因此，資訊安全攻防將是公私立機構在資訊安全管理的優先部署重點。而5G、AI大數據更是使智慧製造得以逐步實現，隨著資訊應用日益多元，資安問題也隨之潛入工業製造的各個角落，因此半導體資訊安全標準的重要性已經不可輕忽。...
2019 年 08 月 05 日

意法半導體公布2019年永續發展報告

意法半導體(ST)公布2019年永續發展報告。這是意法半導體的第22個年度永續發展報告，其回顧了意法半導體在2018年永續發展所取得的成效，並根據聯合國的全球盟約十項原則和永續發展目標，提出未來規劃和至2025年的長期目標。...
2019 年 06 月 24 日

凌華攜手NVIDIA打造即時AI人工智慧邊緣運算平台

物聯網裝置的迅速普及引發資料量的爆炸性成長。預估到2025年，將有1500億台機器感應器和物聯網裝置不間斷地串流待處理資料。同時2019年底全球人工智慧(AI)系統支出將達到358億美元，比2018年支出成長44.0%。如此的需求遠遠超出現有CPU平台的能力。...
2019 年 06 月 14 日

PCBECI標準搭橋　電路板產業走向工業3.x

PCB產業朝工業4.0邁進，是整個產業的共同目標，但由於這個產業中小型企業林立，除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外，大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段，而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題，台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作，共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準，並以此為基礎，希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x，並希望能成為國際性的PCB設備標準，讓台灣PCB設備廠商走向國際。
2019 年 05 月 26 日
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