設備龍頭應材聯手歐洲研究重鎮,搶攻特殊晶片商機

全球半導體設備龍頭應用材料公司(Applied Materials)與法國知名研究機構CEA-Leti宣布擴大聯合實驗室合作,聚焦開發物聯網、通訊、汽車、電源和感測器(ICAPS)市場所需的特殊晶片技術。這項合作不僅標誌著兩家機構長期夥伴關係的深化,更反映出特殊晶片市場在AI時代的戰略重要性。...
2025 年 06 月 18 日