應材發布電晶體與布線創新技術 加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良,從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求,應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案...
2026 年 02 月 12 日