[評論]產能/原物料缺缺缺 電子供應鏈漲聲不斷
時序跨入2021年，電子供應鏈產能、原物料短缺，供貨吃緊的消息越來越頻繁。影響所及，許多電子終端產品都可能在2021年調漲報價，華碩已經開出第一槍，宣布其主機板、顯卡等板卡類產品，將漲價20%。其他電子產品製造商是否會跟進，值得密切觀察。
自2020年上半開始，8吋晶圓產能利用率就一直處在高檔，供不應求的態勢已隱然成形。而隨著遠距工作、上課成為疫情下的生活常態，許多電子產品的需求均拉出一波長紅，加上中芯國際被列入美國制裁清單，使得晶圓產能短缺有從8吋往12吋蔓延的跡象。聯電已宣布調漲其12吋晶圓報價，2021年接獲的新訂單，都將適用調漲後的報價，此事已為12吋晶圓漲價的趨勢定調。
至於在封測方面，日月光也早已在2020年第四季中預告，由於原物料價格上漲、產能短缺，將在2021年第一季調漲價格，漲幅約在5~10%之間。目前市場則盛傳，接下來有部分產品的報價，可能會進一步調漲20%。
不只是晶圓代工廠的產能吃緊，許多電子零組件，例如積層陶瓷電容(MLCC)，也在手機客戶積極備貨的情況下，出現供應短缺的情況。村田製作所(Murata)社長中島規巨日前接受彭博專訪時，就透露該公司部分MLCC產品的產能利用率已逼近100%，預估到二月農曆春節為止，供應都會相當吃緊。由於MLCC等被動元件具有非常強烈的期貨性格，消息面的風吹草動，就可以對市場價格造成大幅波動。在此市場位居領導地位的村田一喊缺貨，其他製造商乃至通路商，恐怕都會趁勢進行漲價操作，接下來幾個禮拜，業內人士恐怕都得被被動元件漲價的消息疲勞轟炸了。
在整合元件製造商(IDM)方面，意法半導體(ST)也已經在2021年元旦調漲其晶片報價，並將矛頭指向原物料價格上漲及供應短缺。惟具體的調漲品項、幅度並未公開。其他IDM廠的報價，似也有蠢蠢欲動的跡象。
若要說電子元件有什麼東西不漲價的話，大概只剩NAND...
2021 年 01 月 11 日
