滿足AI與HPC測試需求 愛德萬/東京精密合作開發晶粒級針測機

半導體測試設備供應商愛德萬測試與東京精密近日共同宣布,雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機,用於高效能運算(HPC)元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化,為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案,半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機,整合雙方專業技術,提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。...
2025 年 12 月 17 日