格棋化合物半導體展示最新SiC材料解決方案 聚焦晶體缺陷控制與量產能力

台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠商格棋化合物半導體,將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案,聚焦晶體缺陷密度與結構完整性的突破,以回應業界對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新製造成果,包括原始粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓,體現其從原料到晶圓的垂直整合能力,亦為SiC材料應用從實驗走向量產的關鍵里程碑。...
2025 年 09 月 05 日

碳化矽應用多樣化 格棋產能投資/技術研發齊頭並進

碳化矽(SiC)功率半導體近年來被視為推動電動車、再生能源與高效能運算的關鍵材料。然而,這個產業並非一帆風順。近期,碳化矽產業龍頭Wolfspeed宣告破產,震撼業界;另一方面,日本大廠瑞薩(Renesas)亦宣布退出市場,轉向其他業務。這兩起事件不僅顯示了產業發展的高風險,也凸顯出大尺寸碳化矽晶體生長、良率管理與資本投入等挑戰。同時,中國的碳化矽業者透過政府補貼與大規模生產,以極具競爭力的價格搶占市場。低價策略導致國際供應鏈承受巨大壓力,使得不少企業難以維持長期投資,產業整體氣氛陷入觀望與保守。...
2025 年 09 月 03 日