Rambus、格羅方德完成28奈米矽測試晶片

Rambus與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案,第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。 ...
2012 年 07 月 30 日

ST委託格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

意法半導體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將採用意法半導體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術,為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片。 ...
2012 年 06 月 19 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日

不獨厚台積電 應美盛代工廠再添格羅方德

台積電的應美盛(InvenSense)陀螺儀代工業務將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下,陀螺儀大廠應美盛新增格羅方德為代工夥伴,終結台積電獨占其代工業務的時代。 ...
2012 年 04 月 16 日