28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日

不獨厚台積電 應美盛代工廠再添格羅方德

台積電的應美盛(InvenSense)陀螺儀代工業務將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下,陀螺儀大廠應美盛新增格羅方德為代工夥伴,終結台積電獨占其代工業務的時代。 ...
2012 年 04 月 16 日