加快MRAM量產腳步 應材先進PVD平台亮相
物聯網(IoT)、AI、雲端運算、工業4.0等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，所有資料都必須在邊緣收集，並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下，新興記憶體技術MRAM趁勢而起，而為加快MRAM量產普及速度，應用材料推出全新物理氣相沉積(PVD)平台。
應用材料公司半導體事業群金屬沉積產品處全球產品經理周春明表示，由AI和大數據所推動的新運算需求，加上摩爾定律擴展的趨緩，造成硬體開發和投資的復興。各種規模的企業正競相開發新的硬體平台、架構與設計，以提升運算效率，新興記憶體技術也隨之興起(MRAM、ReRAM和PCRAM等)，這些新型記憶體提供更多工具來增強近記憶體運算(Near...
2019 年 07 月 24 日
