液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
2025 年 07 月 31 日

建準執行副總吳晉賜:散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

隨著人工智慧運算需求爆發式成長,全球資料中心的散熱挑戰正達到前所未有的高度。根據市場研究機構預估,AI伺服器的功耗密度已較傳統伺服器增加3至5倍,迫使散熱技術從傳統風冷向水冷解決方案快速演進。這波技術轉型不僅重塑了散熱產業的競爭格局,更直接影響資料中心的電力使用效率(PUE)表現。...
2025 年 06 月 15 日