液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。 在此技術演進背景下,液冷技術已不再是選擇性的技術升級,而是由物理定律和現代運算需求所決定的必然技術演進路徑。 功耗突破千瓦門檻 氣冷技術面臨極限 液冷技術的核心優勢根植於基礎的熱物理學原理。水的比熱容約為空氣的4000倍,而其導熱係數則是空氣的25倍左右。這意味著在相同的體積和流速下,液體能夠吸收並帶走遠比空氣更多的熱量,使其成為一種效率極高的熱傳遞介質。 真正迫使產業轉向的,是所謂的「TDP之牆」現象。NVIDIA最新發布的Blackwell架構B200...
2025 年 07 月 31 日

建準執行副總吳晉賜:散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

隨著人工智慧運算需求爆發式成長,全球資料中心的散熱挑戰正達到前所未有的高度。根據市場研究機構預估,AI伺服器的功耗密度已較傳統伺服器增加3至5倍,迫使散熱技術從傳統風冷向水冷解決方案快速演進。這波技術轉型不僅重塑了散熱產業的競爭格局,更直接影響資料中心的電力使用效率(PUE)表現。 在這場散熱技術革命中,台灣散熱廠商面臨轉型的關鍵時刻。建準執行副總吳晉賜觀察到市場正經歷根本性變化,從兩年前AI浪潮初起時的風冷主流,到如今水冷技術成為業界標準配置。分析建準的戰略轉型可見,該公司已從傳統風扇製造商蛻變為全方位散熱解決方案提供商,2024年成立的散熱解決方案中心集結50餘名業界專業人才,展現其在新興領域的布局決心。這種從產品供應商向解決方案夥伴的轉型,反映了整個散熱產業價值鏈重構的趨勢。 圖說:建準執行副總吳晉賜認為他們已從傳統風扇製造商蛻變為全方位散熱解決方案提供商。 近期建準在供應鏈與技術雙軌並進的發展策略頗受矚目,不僅提前在菲律賓建立生產基地因應地緣政治風險,更在各層面散熱技術持續創新突破。 技術轉型勢在必行...
2025 年 06 月 15 日