據Yole Developpement估計，先進封裝市場在2021年出現大爆發，前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者，二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。 2021年先進封裝產業的規模達到321億美元，預期到2027年時將成長到572億美元，複合年增率(CAGR)為10%。 Yole所定義的先進封裝包含Fan...

據研究機構Yole Développement預估，由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求，越來越多針對這類應用提供晶片的供應商，已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。 WLCSP又可細分成扇出式(Fan-out)與扇入式(Fan-in)兩大類，兩種技術都可以實現非常小巧、輕薄的封裝。不過，前者是專門針對I/O數量超高的晶片，例如處理器所研發，藉由重分布層(RDL)將I/O的布局空間擴張到晶粒以外，以便容納更多I/O。Fan-in則適合I/O數量較少的晶片，其封裝尺寸跟晶粒一樣大，製程複雜度與Fan-out相比，又相對簡單，因此可以在成本、尺寸等各方面取得更漂亮的平衡。 舉例來說，雖然蘋果(Apple)是使用Fan-out封裝的最大客戶之一，但其最新的iPhone...

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 拓墣產業研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響，營收相較2018年上半年跌幅達8.9%，第二季甚至出現雙位數下滑，但自第三季開始，日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下，營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為10.84億美元，在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。 觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現，江蘇長電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響，營收表現不佳，但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升，衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。 值得一提的是，京元電與頎邦於2019年第三季營收表現亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS影像感測元件及AI晶片等封裝需求，頎邦則因蘋果iPhone...

中國封測市場在中國政府大筆資金挹注，以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下，2016年產值預估將達到25億美元，2020年更可望成長到46億美元。此外，中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行，也可望提升資源分配的效率，為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。 Yole...