液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
2025 年 07 月 31 日

AI伺服器「熱度」飆升 液冷技術百家爭鳴(2)

生成式AI帶來巨大的運算能力需求,同時也讓處理器功耗與熱量節節攀升。為解決晶片散熱問題,導入液冷將是不可避免的趨勢,液冷技術也因而呈現百家爭鳴的態勢。 柏斯托/英特爾聯手推動單相浸沒式冷卻 為了替下一代功耗跟發熱量更高的處理器預做準備,解熱能力更高的浸沒式冷卻,也是科技業者積極布局的重點。馬來西亞國家石油化工集團(PETRONAS...
2024 年 06 月 28 日

AI晶片熱情更勝火 液冷技術百家爭鳴

生成式AI崛起,龐大的算力需求使GPU業者必須推出效能更強大的處理器。但伴隨著運算效能提升,GPU的功耗跟發熱量也不斷飆高,現有的氣冷技術已無法解決GPU散熱問題。為應對生成式AI所帶來的散熱挑戰,產業鏈上下游業者正積極合作,試圖將各種液冷技術標準化,讓伺服器業者跟資料中心能早日全面實現以液冷取代氣冷的目標。...
2024 年 05 月 24 日

ESG帶動綠色IT浪潮 節能/回收材質蔚然成風

ESG浪潮席捲科技產業,為減少自身經營活動與產品在其生命週期中所產生的碳足跡,各家IT大廠紛紛導入新的節能技術,並開始在自家產品中導入回收再利用的材料。近日英特爾(Intel)首度在台舉辦「Intel...
2022 年 12 月 12 日

資料中心運算需求加溫 浸沒式液冷奔向ESG未來

受到現代IT快速、即時的應用服務影響,資料中心新興服務部署的挑戰正迅速增加,例如新世代CPU、GPU加速器出現,同時運算應用程式興起,開始產生持續不中斷業務服務和即時資料同步運算等需求。由於IT設備關鍵零件的溫度不斷推升,資料中心營運商爭先恐後尋找符合永續投資ESG的節能冷卻方案。各家廠商也積極推出解決方案,例如技嘉科技(GIGABYTE)因應ESG議題,很早就針對浸沒式液體冷卻技術進行研究,正式推出供應兩相與單相浸沒式液冷技術的全新伺服器設計。...
2022 年 10 月 16 日