AI伺服器大舉轉向液冷技術 Ansys模擬方案解決三大痛點

隨著GPU功耗大幅提升,伴隨而來的散熱問題,已成為AI伺服器設計,甚至整個資料中心設計規劃時,最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求,因此,轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出,可靠度與跨層級的分析模擬需求,將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。...
2025 年 12 月 05 日

液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
2025 年 12 月 01 日

資料中心建構組件開賣 美超微一站式採購布局完成

美超微(Supermicro)宣布,其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線,可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程序,進一步縮短啟動上線時間(Time-to-Online,...
2025 年 10 月 17 日

AI資料中心散熱邁入全面液冷時代 「高效散熱技術與部署實戰」重磅登場

在全球AI伺服器功耗急升、整機櫃密度推向100 kW的新時代,傳統氣冷架構已無法支撐高速運算所帶來的巨大熱負載。如何打造高效率、低能耗、具備長期韌性的散熱架構,已成為資料中心技術升級的核心課題。為協助產業掌握這波關鍵轉折,由經濟部產業發展署指導,資策會、新電子、新通訊、網管人雜誌主辦,外貿協會共同主辦的「AI應用於半導體前瞻技術趨勢技術研討——高效散熱技術與部署實戰」活動,將於10月30日下午於南港展覽館1館舉行,邀請國內外液冷、散熱、能源回收與熱點監測的專家,共同解析AI時代散熱技術的最新突破與實務部署經驗。...
2025 年 09 月 25 日

AI資料中心大舉導入液冷散熱技術 2025年滲透率將逾30%

根據TrendForce最新液冷產業研究,隨著NVIDIA GB200 NVL72機櫃式伺服器於2025年放量出貨,雲端業者加速升級AI資料中心架構,促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入,預估其在AI資料中心的滲透率將從2024年14%,大幅提升至2025年33%,並於未來數年持續成長。...
2025 年 08 月 25 日

Computex 2025 AI算力競賽推動液冷成為主角

當全球最大電腦展Computex 2025的會場燈光點亮,一場關於未來運算架構的變革正在台北南港展開序幕。在這個被譽為科技產業風向球的舞台上,散熱技術首度從幕後走向台前,成為各大廠商競相展示的核心技術。...
2025 年 06 月 15 日

生成式AI帶來新需求 Molex聚焦高速介面/液冷方案

隨著全球數位化形勢不斷發展,各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求,並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動,高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX),並展出一系列針對PCIe...
2025 年 05 月 28 日

液冷技術帶來諸多挑戰 多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限,從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架,乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰,多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中,扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰 多物理模擬助力解難題(2)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限,從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架,乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰,多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中,扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰 多物理模擬助力解難題(3)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限,從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架,乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰,多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中,扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

可插拔光學模組功率攀升 熱管理技術與時俱進

提到散熱,業界一般都會聯想到處理器。但隨著處理器性能攀升,伺服器的I/O頻寬也在快速增加,使得可插拔光學模組的散熱問題,成為一個業界不能輕忽的挑戰。 晶片間以及晶片與記憶體間通訊的頻寬正成為高效能運算系統的瓶頸。因此,提高系統元件間的資料傳輸量是重中之重。儘管業界在提高互連系統效率和開發更加複雜的通信協議方面,做了許多工作,但對更高傳輸量的需求必然伴隨著熱成本,因為這些模組的功耗會增加。人工智慧(AI)的最新進展正在推動這些迅速變化,包括從112...
2024 年 07 月 01 日

AI伺服器「熱度」飆升 液冷技術百家爭鳴(1)

生成式AI帶來巨大的運算能力需求,同時也讓處理器功耗與熱量節節攀升。為解決晶片散熱問題,導入液冷將是不可避免的趨勢,液冷技術也因而呈現百家爭鳴的態勢。 為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求,伺服器GPU加速器晶片規模快速增加,其所散發的熱量亦出現驚人成長。以NVIDIA最新推出的加速器平台為例,結合2顆Blackwell...
2024 年 06 月 28 日