施耐德/NVIDIA攜手推進AI基礎設施 發表全新EcoStruxure解決方案

施耐德電機與NVIDIA在GTC巴黎大會宣布全球策略合作,攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發,打造支援AI運算的永續基礎設施。施耐德電機亦推出全新模組化EcoStruxure Pod資料中心與EcoStruxure機櫃解決方案,可支援高密度AI工作負載的散熱與配電需求,具備快速部署與彈性擴展優勢。...
2025 年 06 月 19 日

金運營運長郭丁賀:八年前瞻布局液冷技術,領航AI時代散熱

隨著人工智慧運算需求爆發性成長,資料中心散熱技術正面臨前所未有的挑戰。根據國際能源署(IEA)報告,全球資料中心耗電量預計將從2022年的240TWh增至2026年的1,000TWh,其中散熱系統佔總耗電量的40%。傳統氣冷散熱已無法滿足新一代AI晶片的散熱需求,液冷技術成為產業發展的必然趨勢。...
2025 年 06 月 15 日