1x奈米挑戰劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術

1x奈米製程將引燃晶圓缺陷檢測技術新戰火。光學檢測囿於解析度限制,已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求,遂使得新一代電子束技術快速嶄露頭角;不過,現階段電子束檢測效率仍低,須待可多支電子槍同步掃描的多重電子...
2013 年 09 月 12 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶...
2013 年 09 月 07 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 鈺創科技董事長暨台灣半導體產業協會理事長盧超群表示,台灣半導體業者為鞏固全球領先地位,正持續加碼設備與材料的投資金額。 ...
2013 年 09 月 04 日

FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蕭凱木認為,微影技術將是半導體產業再往下跨入10奈米世代的關鍵,相關的EUV或E-beam方案備受矚目。 ...
2013 年 08 月 08 日

瞄準16/14nm檢測需求 漢微科明年產能翻三倍

半導體電子束檢測(E-beam Inspection)設備龍頭漢微科正全速擴產。繼28和20奈米(nm)之後,2015年晶圓代工廠紛紛跨入16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)世代,對高解析度的電子束檢測設備需求將更加強勁,因而帶動漢微科提早展開布局,將於2013~2014年投入新台幣10億元擴建新廠房,並於2014下半年正式投產,挹注三倍設備產能。   漢微科財務長李學寒表示,自2012年開始,晶圓代工業者已逐步在28奈米先進製程中導入高階電子束晶圓缺陷檢測設備,以克服電晶體密度大幅微縮後,傳統光學檢測方案不敷應用的問題。隨著一線晶圓代工廠爭相在2013年推出20奈米製程,並接續於2014~2015年往下跨入16或14奈米世代,電子束檢測設備需求更將顯著上揚,預估今年產值將上看2億美元,並於2014年飆升至3億美元。   因應市場強勁需求,漢微科行銷副總經理胡瑞卿強調,該公司已計畫今明2年各投資新台幣5億元於南科闢建新的無塵室與設備產線,預估2014年下半年即可完工並隨即加入量產行列,有助旗下電子束檢測設備年產能三級跳,從現有的五十台躍升至一百五十台水準,全面滿足晶圓廠部署20奈米以下製程的需求。   據悉,今年上半年漢微科已陸續接獲20奈米晶圓的電子束檢測設備訂單;同時也與主要晶圓廠攜手展開1x奈米FinFET晶圓檢測技術合作,可望於2014年開花結果,挹注另一波電子束檢測設備出貨成長動能。   李學寒透露,晶圓廠正馬不停蹄備戰先進奈米製程,刺激半導體檢測技術加快演進步伐,且相關設備需求也將逐年高漲。因此,漢微科將於今年底發表新一代eScan...
2013 年 08 月 02 日