精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。 規格書中的模數(Modulus)一般指的是彈性模數(或稱彈性模量),模數的定義為應力(Stress)與應變(Strain)的比值,它與常見的機械特性剛度(Stiffness)的定義是相似的,差別在於剛度須考量樣品的結構與形狀。彈性模數則屬於材料組成的內部性質,與結構無關。 模數本身也是溫度的函數,一般會隨著溫度的上升而逐漸下降,可供製程人員選擇於合適的溫度下進行加工處理。一般規格書提供的模數為常溫下的量測數值,若有溫度條件的測試需求,則可於DMA或有加熱環境的拉伸試驗機中進行。 表4提供一些常見彈性模數的測試方法,測試規範中出現了彎曲特性(Flexural...
2023 年 08 月 30 日