K&S力推新方案 傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間,揭露其免助焊劑熱壓接合技術,在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan,K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時,K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術,實現更低成本的晶片堆疊封裝。 K&S先進封裝產品行銷資深經理鄭守鈞指出,助焊劑是焊接製程中常見的輔助材料,可以清潔焊接面並增加焊錫流動性。但在焊接完成後,助焊劑必須被清理乾淨,不能殘留在焊點上,所以在焊點隨著I/O密度提高而越來越小,晶片/基板的尺寸又不斷增加之際,如何徹底清除焊接後殘留的助焊劑,變成一大技術挑戰。如果能找到替代助焊劑的材料,封裝產業就可以用已經非常成熟的熱壓接合(Thermal...
2024 年 09 月 12 日

為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

熱壓接合製程為先進封裝非常有指標性的3D封裝方法之一,其置件即局部回焊接合的製程方式,使得許多高精度且輕薄型的封裝應用得以實現。隨著伺服器、AI(人工智慧)、雲端、顯示卡及處理器等高效能運算晶片的需求...
2021 年 06 月 17 日