Nordic Semiconductor推出nRF7002 EBII開發板 擴展nRF54L系列Wi-Fi 6功能

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002擴充板II(nRF7002 EBII)。這款插件板為Nordic的nRF54L系列開發套件(DK)添加了Wi-Fi 6功能,幫助開發人員創造高效能、高能效且支援Wi-Fi...
2025 年 12 月 15 日

Arm Mbed簡化物聯網安全防護/開發

Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台與多家產業生態系統夥伴合作,包含整合至IBM Watson物聯網平台,以及與Cybertrust和GlobalSign合作,提供安全、具彈性的物聯網解決方案。 對於Arm而言,要打造1兆台連網裝置的世界,需要不僅只是設計業界最有效率與安全的晶片。我們還必須簡化流程,在物聯網裝置整個生命週期內,能安全地開發、部署、以及管理。這將幫助組織掌握物聯網資料帶來的機會,並能結合自己的商業資料,創造出具價值的營運績效。然而,在訪談這些組織時發現,許多業者在尋求機會且希望透過物聯網達成目標時,看到的卻是更多的IT複雜程序以及更嚴峻的安全疑慮。 藉由Arm...
2018 年 05 月 18 日

宜鼎發表寬溫超矮版工控記憶體模組

宜鼎國際近日推出首支寬溫超矮版工控記憶體模組(DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules),首創雙重防熱機制,強化其散熱與耐熱功能,並可適應高低緯度下各種戶外溫度變遷,積極搶攻5G時代網通設備商機。新品以超矮版結合寬溫設計,大幅改善過往網通設備的散熱與耐熱功能,有效避免因過熱而停擺的危機,在優異的效能與容量下,進一步提升資料安全與設備可靠性。 過往數據中心運轉時所產生的龐大熱量,往往對伺服器穩定性造成嚴重威脅,針對設備散熱方面的強度需求,該公司寬溫超矮版工控記憶體模組,研發雙重防熱機制,在散熱方面,採用超矮版0.738吋設計,相較於工規大幅減少40%高度,可增加設備氣流達到最佳冷卻,且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上,結合寬溫技術,提供−40°C至80°C的設備耐熱保障,可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護,強化熱管理系統,並有效降低因過熱導致資料遺失的風險。 隨著網通設備與工控組裝需求逐步升溫,新一代工控記憶體模組,可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品堅持採用原廠最高等級IC,並符合Intel物聯網解決方案聯盟(Intel...
2018 年 01 月 24 日