Nordic Semiconductor無線SoC支援三星SmartThings Find SDK 簡化定位追蹤解決方案

Nordic Semiconductor的下一代nRF54L15和nRF54L10無線系統單晶片(SoC)以及受到廣泛採用的nRF52840和nRF52833 SoC全面支援三星SmartThings...
2025 年 10 月 13 日

蜂巢式物聯網連線持續成長 迎接物聯網生態轉型

根據Counterpoint《全球蜂巢式物聯網連線報告》,2024年蜂巢式物聯網連線年增長17%,全年總量突破38億。同時,全球蜂巢式物聯網模組市場也持續拓展,受惠於汰換週期以及具成本效益解決方案的普及。 Counterpoint...
2025 年 09 月 25 日

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 助力Sub-GHz IoT市場擴展

低功耗無線連接領域的創新廠商Silicon Labs 今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市。FG23L將在Sub-GHz中提供安全的長距離傳輸,並以具競爭力的價格滿足市場需求。此產品的推出旨在將Sub-GHz...
2025 年 09 月 15 日

意法半導體推出天線調校輔助晶片 簡化物聯網及遠端監控應用開發

意法半導體推出一系列天線調校輔助晶片,專為STM32WL33無線微控制器(MCU)設計,協助簡化物聯網、智慧電表及遠端監控應用的開發流程。 全新MLPF-WL-01D3/02D3/04D3晶片結合阻抗匹配與諧波濾波功能,整合於單一玻璃基板上,藉由專利積體被動元件(IPD)技術,最佳化主要射頻模組的性能。這些高度整合且精密設計的元件採用極小尺寸封裝,確保設計一次成功,同時節省開發時間、物料成本及電路板空間。 新款元件整合天線保護功能,大幅簡化與微控制器(MCU)的射頻連接。除了確保最佳效能外,整合式阻抗調校與濾波設計也提升可靠度,並透過省去多個離散元件的組合需求,降低整體成本。 這一系列產品共有七種型號,設計者可依需求最佳化高頻段(826~958MHz)或低頻段(413~479MHz)、高功率(16dBm/20dBm)或低功率(10dBm),以及4層或2層印刷電路板(PCB)設計。其所採用的非導電玻璃基板,可確保優異性能與極小溫度漂移;晶片級封裝則讓元件的尺寸非常精巧,回流焊後尺寸僅為1.47mm...
2025 年 08 月 22 日

MVG與Anritsu推出支援NTN的行動與IoT裝置OTA測試解決方案

Microwave Vision Group(MVG)與Anritsu宣布推出聯合測試解決方案,支援行動與物聯網(IoT)裝置的非地面網路(Non-Terrestrial Network;NTN)空中測試(Over-The-Air;OTA)驗證。MVG已最佳化其多探棒OTA系統,整合Anritsu的無線通訊綜合測試儀MT8821C功能,打造符合3GPP規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境。 隨著NTN部署逐步推進,尤其在低軌衛星(LEO)星群推動下,行動與IoT裝置必須在與地面網路顯著不同的運行環境下,展現其穩健性能。這些運作環境的挑戰包括衛星移動所導致的都卜勒頻移(Doppler...
2025 年 08 月 14 日

衛星物聯網市場起飛在望

根據Omdia最新發表的《衛星物聯網市場現狀 – 2025》研究報告,衛星技術正逐漸成為地面網路的重要補充解決方案,提升了覆蓋範圍和網路韌性。   該報告顯示,科技進步、標準化以及成本降低正在為消費者、企業和物聯網市場的服務供應商創造新的機會。衛星寬頻和直接對智慧手機等設備提供通訊服務,則是特別有前景的業務。這些服務不僅有利可圖,還具有變革性的能力,尤其在關鍵情況下。   雖然衛星物聯網的收入相較於其他市場可能較小,但仍然很重要,預計在2023年至2030年間,連接數量將以23.8%的複合年增率(CAGR)顯著增長。這種連接性對於在遠程地區或跨越海洋部署物聯網設備的企業來說非常重要,因為那裡的地面覆蓋率有限,或根本不存在。   Omdia的物聯網首席分析師John...
2025 年 08 月 07 日

英飛凌推出ID Key S USB 擴展安全身份驗證解決方案

全球電源系統和物聯網領域的半導體公司近日推出全新英飛凌ID Key系列,進一步擴展其token、dongle、安全金鑰及其他硬體式驗證器應用場景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多樣的產品,專為各類USB及USB/NFC憑證設備與應用設計。ID...
2025 年 07 月 25 日

CPC2501M固態繼電器整合鈴聲旁路功能 簡化可視門鈴安裝

CPC2501M固態繼電器積體電路,整合了用於可視門鈴的鈴聲旁路功能,具有自我保護功能的緊湊型設計,簡化了物聯網安全系統、家庭和建築自動化的安裝。 CPC2501M專為取代分離式繼電器電路而設計,是Littelfuse產品組合中首款用於此功能的專用積體電路(ASIC)。本產品將自我保護、故障定時與固態開關功能整合在一個6×6...
2025 年 07 月 18 日

Vicor分享高性能電源模組推動邊緣計算最佳實踐

邊緣計算對於充分發揮人工智慧(AI)、機器學習和物聯網(IoT)的全部潜能至關重要。供電和供電效率對於下一代邊緣電腦系統最佳化效能非常關鍵。 隨著邊緣計算機資料處理的增加,該行業的功耗急劇上升。提升供電網路(PDN)才能滿足這些飆升的需求。穩健的供電不僅僅是配電,還包括系統的效率、尺寸和熱效能。Vicor的高功率密度模組是具有頂級效能的DC-DC轉換器,易於配置,可以串聯使用,能快速擴展適應更高的功率需求。 Vicor將在Mouser邊緣AI...
2025 年 06 月 27 日

nRF9151模組獲NTT DOCOMO驗證 實現日本蜂巢物聯網連接

nRF9151為開發人員提供與日本最大蜂巢網路的連接相容性和合規性。 全球低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor宣布,用於先進蜂巢式物聯網的nRF9151低功耗模組已成功通過日本最大蜂巢網路NTT...
2025 年 06 月 10 日

Silicon Labs推出第三代無線開發平台SoC SiXG301和SiXG302 滿足物聯網需求

Silicon Labs今日宣布推出其第三代無線開發平台產品組合的首批產品,即採用先進22奈米製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302。這些高度整合的解決方案在運算能力、整合度、安全性和能源效率方面實現了重大躍進,旨在滿足線路供電和電池供電物聯網(IoT)裝置日益成長的需求。 隨著智慧裝置的複雜性增加,對功能強大、安全和高度整合的無線解決方案的需求也在上升。全新第三代無線開發平台SoC憑藉先進的處理能力、彈性的記憶體選項、業界最高的安全性和高整合度的精簡外部元件,全面實現了這一承諾。Silicon...
2025 年 06 月 06 日

Nordic深入/廣泛布局次世代無線物聯網應用

隨著物聯網應用加速擴張,無線晶片的效能與功耗已成為關鍵競爭力。在Computex 2025展會上,Nordic Semiconductor展示多項nRF54系列無線SoC的應用解決方案,從高階電競、智慧家庭到大規模工業物聯網的實機應用,勾勒出物聯網產業的完整藍圖。 在電競滑鼠設計的展示上,採用nRF54H系列中最高階的四核心晶片,Nordic達成8KHz的回報率(Polling...
2025 年 05 月 23 日
1 2 3 ... 61