ARM在台設立亞太CPU設計中心 強攻Cortex-M核心

物聯網(IoT)各式應用正蓬勃發展,舉凡智慧醫療、工業4.0、車聯網、機器人、智慧農業、穿戴式裝置等市場皆快速升溫,可望帶動龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機,矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設立首座亞太區中央處理器(CPU)設計中心,並專注研發下一代嵌入式Cortex-M核心,以滿足未來物聯網應用。 ...
2015 年 09 月 23 日

強化IoT資訊安全 Imagination力推開放式標準

物聯網(IoT)安全技術戰火引爆。物聯網資訊安全日益受到重視,促使半導體廠競相推出相關解決方案。其中,矽智財(IP)大廠Imagination,不僅已發布基於硬體虛擬化技術的OmniShield平台,更將該技術貢獻至非營利產業組織prpl基金會,力促該技術成為首個開放式物聯網安全標準,以搶得有利競爭位置。 ...
2015 年 09 月 21 日

FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求

鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D...
2015 年 09 月 16 日

擴展智慧醫療版圖 高通收購Capsule

晶片大廠高通(Qualcomm)搶攻智慧醫療市場。高通近日宣布子公司Qualcomm Life已收購Capsule Technologies,並將藉助Capsule具有醫療設備整合與龐大的醫療臨床數據管理解決方案的優勢,進一步布局醫療物聯網。 ...
2015 年 09 月 16 日

首德祭出超薄玻璃 搶攻晶片封裝市場

超薄玻璃可望成為晶片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減,使得散熱愈來愈困難,容易導致有機基板因溫度過高而變形,進而影響元件可靠度。因此,首德(SCHOTT)研發出新一代超薄玻璃,其在寬廣溫度範圍內具有極高穩定性,不會發生翹曲或變形,並具備封裝所需的絕佳平坦度,為晶片封裝業者提供新的基板選擇。 ...
2015 年 09 月 14 日

創新物聯網應用 異業結合為關鍵

2015年全球半導體市場成長趨緩。受到下游PC產業大幅衰退的影響,再加上智慧型手機需求降低,資策會(MIC)預估2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長3.8%,達3,488億美元。該機構認為,未來台灣製造商應尋求新興應用,加速異業結合,並朝產品少量多樣的方向前進,才能創造新的成長契機。 ...
2015 年 09 月 11 日

ST力推MEMS智慧應用創新發展

意法半導體(ST)宣佈該公司兩名高階主管,意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理衛博濤,以及意法半導體大中華與南亞區汽車產品事業群行銷與應用總監莫爾立,受邀在2015國際半導體展(SEMICON...
2015 年 09 月 09 日

聯發科併立錡 厚實電源管理晶片戰力

聯發科於9月7日上午召開董事會,會中決議與立錡簽訂意向書,將由聯發科技集團依照「公開收購公開發行公司有價證券管理辦法」,公開購併立錡股權。立錡長期專注在類比晶片市場,為國內類比IC龍頭,原主攻電源管理領域,為主機板電源管理IC全球最大供應商之一;而聯發科則是台灣IC設計龍頭,在全球手機、平板電腦、數位家庭等領域占有領先地位。聯發科跨平台的整合優勢,可望提供電源管理相關產品巨大成長機會,並可強化其在物聯網(IoT)相關布局。 ...
2015 年 09 月 08 日

照明/聯網/定位一次搞定 LED光通訊躍居IoT新星

台灣研究機構和大學實驗室看好LED可見光通訊發展潛力,紛紛投入相關技術研發,期能充分發揮光源無所不在的特性,實現讓燈具同時具備照明、定位及大頻寬影音資料傳輸功能,滿足物聯網(IoT)時代萬物皆須互連的需求。
2015 年 09 月 03 日

大頻寬/即時性需求增加 4G M2M模組加速成長

第四代行動通訊(4G)機器對機器(M2M)模組出貨量急遽成長。為滿足物聯網中要求大流量傳輸、即時監控的應用需求,通訊技術開始朝寬頻遷移,帶動4G M2M模組市場身價水漲船高,可望成為2018年LTE通訊模組主要銷售動能。 ...
2015 年 08 月 26 日

能源使用效率更高 48V伺服器電源架構興革

資料中心伺服器長久以來都是採用12伏特(V)電源架構;然而,物聯網應用趨勢成形,使得資料中心業者面臨更嚴苛的伺服器建置成本及耗電量挑戰,因而開始引進48V電源系統,藉此進一步提高能源使用效率,從而降低電費、冷卻系統建置等營運成本,並迎合全球節能減碳的環保潮流。 ...
2015 年 08 月 18 日

系統廠助長Chipless態勢 半導體產業掀新戰局

物聯網應用開枝散葉,帶動少量多樣設計需求,包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發,形成新的無晶片(Chipless)商業模式,不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間,也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。 ...
2015 年 08 月 13 日