新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

工業應用需求起 能源擷取技術身價看漲

能源擷取市場商機正快速擴大。由於愈來愈多新建大樓的無線感測網路節點裝置,以及工業用監測設備,開始淘汰傳統電池,並改用電磁感應、太陽能、熱能和振動能等能源擷取技術為系統供電,可望帶動能源擷取應用熱度增溫,並於5年後達到2.5億美元的產值規模。
2013 年 03 月 11 日

物聯網應用前景俏 Wi-Fi技術炙手可熱

Wi-Fi技術重要性與日俱增。隨著物聯網風潮開始席捲各個應用領域,已具有龐大應用基礎的Wi-Fi無線連結技術也愈來愈受到重視;再加上Wi-Fi聯盟亦積極朝向低功耗、低頻和多重技術整合等方向發展,擴大Wi-Fi技術應用範疇,因而讓Wi-Fi市場不斷升溫。
2013 年 03 月 03 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

產學研合作計畫全速開跑 物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量,全力衝刺物聯網發展,可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形,從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

瞄準物聯網 產學研合組智慧生活聯盟

台灣產學研各界正合力開拓物聯網(IoT)商機。由資策會前瞻所發起的智慧生活產學研創新聯盟於18日正式啟動,不僅集結日月光、遠傳電信、華電聯網及百略醫學等重量級業者,亦整合台灣北、中、南學界資源,將全力推動智慧聯網及巨量資料(Big...
2012 年 12 月 20 日

為物聯網點燈 GSMA/高通力推Connected Life

物聯網(IoT)時代即將來臨,並湧現龐大市場商機。全球行動通訊系統協會(GSMA)正積極串連高通(Qualcomm)與其他行動產業要角,共同推動Connected Life計畫,期透過新一代行動寬頻網路、無線通訊晶片、機器對機器(M2M)模組與軟體技術,加速推展行動教育、行動醫療、智慧汽車及智慧城市(Smart...
2012 年 12 月 04 日

搶攻物聯網商機 ZigBee+MCU SoC戰火熾

ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者後,芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。 ...
2012 年 11 月 08 日

u-blox新款無線模組瞄準美、亞物聯網市場

u-blox宣布LISA 3G模組系列產品又新增兩個新成員–LISA-U260和LISA-U270。LISA-U260可支援主要用於美洲的頻段II和IV,LISA-U270則是支援主要用於EMEA和大部分亞洲的頻段I和VIII。這些數據機均具備適用於各種機器對機器(M2M)應用的高速數據和語音連接性。 ...
2012 年 09 月 24 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

強擴市占版圖 ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限,安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局;前者於英國成立首個M2M論壇,積極建構生態系統,後者則鎖定新興市場,強推新一代射頻SoC,期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日