ZigBee模組助臂力 物聯網應用開發加速

隨著物聯網應用商機日益成形,終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高,其中,具備低成本、低耗電,以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組,由於可加快相關產品的實現,已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。 ...
2011 年 09 月 15 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

開創新價值 物聯網/雲端結合勢在必行

為添增物聯網應用價值,將物聯網整合雲端服務的發展已被視為大勢所趨。透過與雲端平台的結合,物聯網應用開發商不僅可提升系統運作可靠度,亦能藉由即時性更新,降低設備維護成本,進一步提供業者各種不同的雲端商業應用。 ...
2011 年 09 月 12 日

醫療應用興 訊亦M2M模組高規格挺進

隨著高齡化與注重健康的時代來臨,以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展,醫療電子市場不斷擴大,也因此,專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion),挾汽車與醫療等級的產品規格積極跨入,期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。 ...
2011 年 08 月 24 日

掌握未來黃金10年 兩岸攜手智慧聯網

物聯網(Internet of Things)已被視為未來資通訊(ICT)產業新的出路,並進一步衍生智慧聯網的概念,其中,中國大陸可謂發展物聯網、感知中國最為積極的國家,而台灣挾過去深厚的資通訊硬體設備製造能力,再結合中國大陸多元化的應用平台,將可攜手創造更多智慧聯網商機,也可讓台灣資通訊產業找到下一波兆元商機。 ...
2011 年 07 月 27 日

M2M應用頻寬需求日增 LTE模組蓄勢待發

隨著各種平板裝置(Tablet Device)的問世,讓行動運算應用愈發蓬勃發展,對於行動寬頻的頻寬需求也日益增長,在3G頻寬已相形見絀,無法支援更多行動運算相關應用的狀況下,機器對機器(M2M)通訊模組廠商已開始朝向長程演進計畫(LTE)發展,並推出相關產品。 ...
2011 年 07 月 14 日

智慧感測夯 M2M模組整合感測器成新賣點

近期各式裝置皆邁向智慧化的發展現象,讓無線感測網路(WSN)重要性顯著提升。因應此一趨勢,機器對機器(M2M)通訊模組廠商也開始開發整合感測器的新方案,搶搭智慧感測商機風潮,並藉此提高模組產品附加價值,在競爭激烈的市場中脫穎而出。 ...
2011 年 07 月 08 日

新規格助威 ZigBee搶灘遙控器/3D眼鏡市場

在挾RF4CE規格成功取代紅外線(IR)遙控器後,2010年底新完成的ZigBee輸入設備(Input Device)規格,也開始在市場攻城掠地,首波目標將瞄準快速成長三維(3D)眼鏡與電視連結應用,進一步站穩家庭自動化控制市場。 ...
2011 年 06 月 28 日

專訪泰利特台灣暨東南亞區經理王鉦德 強化產品拓展M2M應用

機器對機器(M2M)通訊模組供應商泰利特(Telit),日前推出首款內建五種頻段的超小型3G嵌入式模組HE910,除讓M2M產品線組合更加完整外,亦有助該公司由原本的工業應用,進一步擴大在消費性市場的發展勢力。
2011 年 06 月 20 日

中華電信董座呂學錦:寬頻改變半導體生態

為滿足用戶的需求,行動寬頻與固網持續朝更高的頻寬邁進,促使半導體產業須開發更多可實現高頻寬、更高處理速度的產品外,如何符合綠色環保的需求,也成為半導體業者與電信廠商的關鍵挑戰,然而智慧化、雲端運算與更多創新應用,將可有效解決上述問題。 ...
2011 年 04 月 28 日

應用領域廣泛擴張 M2M連結裝置數激增

消費者對新服務的渴望和企業降低成本的需求,將驅動機器對機器(M2M)應用市場在未來10年顯著成長。市場研究單位Analysys Mason預估,全球M2M連結裝置數目將自2010年的六千二百萬台巨幅增長至2020年的二十一億台規模。屆時,公共設施、健康照護和安全等市場將快速壯大。 ...
2011 年 04 月 25 日

延伸應用版圖 Sandy Bridge再攻嵌入式市場

瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機,繼凌動(Atom)後,英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用,代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組,延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器,並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。 ...
2011 年 04 月 20 日