HVDC/氮化鎵聯袂登台 AI資料中心電源邁向新時代

生成式 AI 與高效能運算快速推升資料中心功率密度,也同步加速電源架構的世代交替。從氮化鎵元件的高速化與高整合設計,到 ±400V/800V HVDC 架構逐步落地,電源已不再只是效率配角,而是決定算力擴展能力的關鍵基礎設施。 隨著生成式AI、高效能運算與大型模型持續推升算力密度,資料中心正同步面臨功率快速攀升與能源效率壓力雙重挑戰。單櫃功率動輒突破百kW,甚至朝600...
2026 年 03 月 16 日

AI伺服器全面走向液冷 Submer DLC/浸沒式技術兩頭布局

生成式AI推升算力密度,資料中心散熱正迎來結構性轉折。當單櫃功率突破百kW、空冷逐漸失效,轉向液冷已是勢在必行。在直接液冷成為主流、浸沒式加速醞釀的關鍵時刻,來自西班牙的Submer選擇兩線布局,一邊推動DLC快速落地,一邊為高功率世代預作準備,也折射出AI資料中心散熱技術的現實節奏與未來方向。 生成式AI功耗扶搖直上,正迫使資料中心基礎架構重新定義散熱的極限。從單顆GPU功耗突破千瓦等級,到整櫃AI機櫃動輒超過100kW,傳統以風扇與冷氣為主的空氣冷卻架構,已無法支撐這種指數型成長的熱密度。另一方面,隨著AI訓練與推論負載長時間滿載運作,資料中心營運商不只要解決散熱問題,更要面對散熱成本是否可控的問題。空冷系統高度仰賴冰水主機與大規模送風設備,不僅耗電量驚人,也限制了機櫃密度的進一步提升。 在這個情況下,熱傳導效率比空氣高出數十倍的液體,在冷卻應用上的潛力,受到極大重視。然而,液冷技術也可進一步細分成直接液冷(Direct...
2026 年 03 月 06 日

晶睿通訊VORTEX推出生成式AI安防功能與人身安全偵測 提升企業安全韌性與營運效率

晶睿通訊旗下VORTEX雲端服務,最新推出生成式AI安防功能Think Alert以及人身安全偵測功能,協助企業與公共場域提升整體安全韌性與營運效率。同時,為擴充雲端平台生態系,陸續導入多元門禁服務廠商,實現影像與門禁的跨系統整合,升級安防管理與風險應變能力。VORTEX秉持「以平台為核心、以場域為導向、以人為出發點」的設計理念,讓AI安防不僅串聯設備與系統,更能理解實際使用情境,打造以雲端平台驅動的安全中樞。 為滿足主動式預警與即時通報需求,VORTEX導入結合視覺語言模型(VLM)的生成式AI功能Think...
2026 年 02 月 06 日

生成式AI消費支出進入高速成長期 2030年逼近7000億美元

根據Counterpoint Research近日發表的《Global AI Consumer Spends Forecast, 2024–2030》報告,生成式AI正快速重塑全球科技產業版圖。該報告指出,無論是面向消費者的AI軟體,或是支撐其運算需求的AI硬體市場,皆呈現明顯的加速成長趨勢。   AI硬體成長動能主要來自AI功能持續整合至個人裝置中。報告預測,全球生成式AI智慧型手機出貨量於2023至2030年期間,將以26%...
2026 年 01 月 05 日
TÜV NORD Taiwan工業服務部國際AI資安策略總監林正偉指出,面對歐盟CRA強制合規,唯有將資安治理從單純的產品功能延伸至開發全生命週期,方能確保歐洲市場競爭力。

資安融入研發 接招歐盟CRA

生成式AI、工業物聯網(IIoT)與智慧終端快速普及,正把多數設備推向「具備數位元素之產品」且長期連網的型態。 TÜV NORD Taiwan工業服務部國際AI資安策略總監林正偉指出,歐盟以《網路韌性法案》(CRA)為核心,將資安要求直接綁定產品上市門檻,對以出口電子與系統產品為主力的台灣產業而言,這已不再是法規解讀議題,而是能否持續取得歐洲訂單、維持供應鏈資格的關鍵競爭條件。 TÜV...
2026 年 01 月 01 日
英飛凌大中華區消費、計算與通訊業務行銷經理鄭力仁指出,在AI與邊緣裝置快速普及的年代,唯有把安全設計到晶片與硬體架構裡,並提前因應法規與後量子密碼標準,企業才能真正建立可被長期信任的智慧設備。

可信基礎造就邊緣AI安全生態

隨著生成式AI(Gen AI)技術的快速演進,AI應用已不僅存在於雲端資料中心,更快速滲透至邊緣運算節點。從智慧工廠的機器手臂到居家生活的消費性電子產品,AI賦予了終端裝置「感知」與「決策」的能力,卻也同時開啟了新的資安攻擊面。 英飛凌(Infineon)大中華區消費、計算與通訊業務行銷經理鄭力仁指出,全球企業在未來三至五年內將積極投入AI基礎建設,但面對日益猖獗的網路犯罪與惡意軟體攻擊,單純依賴軟體防護已不足以應對。因此,建構以硬體為基礎的信任根,並結合邊緣AI(Edge...
2026 年 01 月 01 日
AI資料中心的興起,引發資料中心基礎設施全面重構的浪潮。(圖片來源:Vicor)

生成式AI引領風潮 資料中心基礎設施全面革新

生成式AI正以驚人的速度進化,同時也為資料中心的配電、散熱等基礎設施,帶來必須快步升級的壓力。資料中心基礎設施的全面重構,正在如火如荼進行中。 生成式AI的快速崛起,正在徹底改寫資料中心的能源輪廓。過去十多年,資料中心的競爭焦點多半圍繞在運算效能、網路頻寬與儲存密度,但當AI訓練與推論工作負載成為主流,真正的瓶頸開始下探到更底層的電力基礎建設。單一AI機櫃的功率需求,已從早期的10kW、20kW,一路推升至80kW,甚至百kW等級,傳統以480V交流為核心的配電架構,逐漸逼近效率、體積與擴充性的極限。 在這樣的背景下,拉高配電電壓、降低電流、減少線損,成為全球資料中心營運商與設備供應鏈的共識方向。800V...
2025 年 12 月 30 日

搶食AI散熱/機器人商機 馬達驅控技術創新加速

馬達應用本就無所不在,生成式AI所帶來的散熱革命與機器人熱潮,為馬達技術的應用帶來新的發展契機,吸引眾多晶片業者為其打造量身訂做的方案。 AI浪潮不僅席捲伺服器產業,同時也帶動了散熱技術革命與各種機器人的開發風潮。本來就在散熱系統與機器人應用中扮演關鍵角色的馬達,也因為AI的興起,出現更多技術創新。為AI應用開發專用的馬達驅控方案,以及利用AI技術來強化馬達驅控的效能,成為業界競相投入的兩大重點方向。 鎖定AI伺服器散熱需求 興茂力推高整合方案 在AI晶片功耗突破千瓦、資料中心散熱架構快速演進之際,負責控制/驅動風扇及泵浦的馬達驅控技術,也必須與時俱進。強茂集團旗下專攻馬達控制相關應用的興茂,看準高速散熱風扇與工業級循環泵浦的龐大需求,以「AI驅控、整合化、低BOM、易導入」為核心策略,推出涵蓋微控制器(MCU)、預驅動器、整合式,以及IPM模組的完整產品線,搶攻AI伺服器、工控與新能源設備市場。 興茂科技總經理黃致愷(圖1)分析,要透過傳統ASIC或低階8位元MCU來控制風扇或泵浦,需要大量外掛感測與運算元件、開發週期長且擴充能力有限。興茂將PWM相位控制、Auto...
2025 年 12 月 05 日

安提國際推出新一代MXM AI加速模組 搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU提升AI效能

安提國際宣布,其CoreEdge MXM AI模組系列推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品。全系列模組採用NVIDIA Blackwell...
2025 年 12 月 04 日

關鍵技術逐步到位 邊緣AI起飛在望

邊緣AI具有許多雲端AI不具備的特性,對企業用戶而言,能帶來獨特的價值。因此,在軟硬體技術趨於成熟後,邊緣AI的興起,將是2026年最值得期待的大事之一。 自從生成式AI爆紅後,生成式AI的推論何時會開始從雲端往邊緣擴散,就是業界相當關心的話題。畢竟,雲端資料中心雖然擁有強大的運算能力,但以雲端服務形態存在的AI應用,在許多應用情景中是行不通的。 邊緣AI雖然運算效能無法與雲端媲美,但就地部署的特性不僅分散風險、改善延遲,更讓機敏資料可以不上雲。因此,邊緣AI有其獨特的價值,特別是在企業市場。而且,對硬體供應商而言,針對雲端市場打造的方案雖然單價高,利潤空間大,但客戶集中度過高,且整體出貨量遠低於手機、PC或工業電腦等邊緣設備,也是一個必須考慮的問題。因此,從晶片業者到終端硬體製造商,即便有能力為雲端客戶提供產品,也不會放棄邊緣市場的布局。 然而,要在邊緣設備上執行生成式AI推論,仍有許多挑戰必須克服。所幸,在軟硬體條件趨於成熟的情況下,邊緣AI可望在2026年取得重要突破。 AI模型持續進化 多模態模型創造新機會 英特爾(Intel)客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業指出,讓生成式AI在邊緣落地,一直是業界努力的方向。但由於邊緣硬體平台的運算能力有限,加上大語言模型的運算量、記憶體需求大,因此,要在邊緣設備上執行生成AI,在技術上是相當有挑戰性的。另一方面,大語言模型的輸入跟輸出只有文字,也使其應用場景受到一定限制。 英特爾(Intel)客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業表示,模型技術的快速進化,為邊緣AI的發展創造出有利的條件。   不過,隨著大語言模型的核心技術Transformer開始往視覺模型領域擴散,促成視覺語言模型(Vision...
2025 年 11 月 28 日

拒絕開著18輪卡車送快遞:Snapdragon X2如何用「精算師思維」重塑AI筆電戰局

在科技產業的軍備競賽中,數字往往是最大的謊言。當競爭對手紛紛將CPU、GPU與NPU的算力加總,喊出驚人的「總TOPS」數字時,高通產品管理副總裁Upendra Kulkarni在新一代Snapdragon方案技術論壇上的演講中,拋出了一個讓全場深思的比喻:「用GPU跑AI,就像開著一輛18輪的大卡車去送一個小包裹。」   這句話直擊了AI...
2025 年 11 月 27 日

新思科技獲頒電子資訊國際夥伴獎 推動台灣半導體創新技術

新思科技(Synopsys)近日獲經濟部(Ministry of Economic Affairs)頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商-創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技致力提升台灣半導體的創新技術,並與工業技術研究院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台」,大幅縮短晶片開發時程與成本,助力強化台灣AI...
2025 年 11 月 26 日
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