先進封裝亟需大尺寸曝光能力　無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言，從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升，以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中，我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制，並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

異質整合大行其道　Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，Chiplet的彈性架構，整合不同製程或材料的裸晶(Die)，可避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

三大應用領域需求看漲　半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成，使得越來越多的應用領域相應而生，包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

效能追求無止境　FPGA轉向Chiplet/矽光子

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構，且資料吞吐量越來越大，不僅晶片面積暴增，現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊，將是未來必然的發展趨勢。
2019 年 11 月 18 日

專訪Vicor亞太區業務副總裁黃若煒　市場變化帶動公司策略轉型

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。
2019 年 11 月 09 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬　小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代，雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守，儘管製程微縮的腳步逐漸放緩，半導體技術推進卻沒有減速，異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後，進入醞釀下一波成長的階段，庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

AI驅動半導體下一個十年　IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能，同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在，為了滿足各種AI應用的需求，IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移，這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。...
2019 年 09 月 05 日

Mentor以異質整合開展矽4.0時代

Mentor近日於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019，以「New Era of IC to Systems Design」為題，聚焦於五大技術，展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具，宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用，未來將是系統設計的新時代。Mentor...
2019 年 09 月 05 日

成本/效能需求不同　異質整合走向分眾化

車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 08 月 21 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

台積電帶頭衝　台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下，今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球，並分別達到104.3億美元與105.5億美元；至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日
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