盛美半導體首台高產能KrF工藝設備成功交付中國邏輯晶圓廠

盛美作為為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商,日前宣布推出首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF,旨在支持半導體前端製造。該系統的問世標誌著盛美半導體光刻產品系列的重要擴充,具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能。首台設備系統已於2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。...
2025 年 09 月 17 日

盛美半導體Ultra ECP ap-p設備榮獲2025年3D InCites技術實現大獎

盛美半導體今日宣布,其Ultra ECP ap-p設備榮獲2025年3D InCites技術實現類別大獎。該獎項表彰在推進異質整合技術藍圖方面,成功識別並解決關鍵挑戰,並透過尖端解決方案推動產業前行的公司。...
2025 年 04 月 23 日

進軍FO-PLP應用 盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率,同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP),已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求,半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案,並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日