意法半導體獲選為2026年全球百大創新機構

意法半導體獲選Clarivate「2026年全球百大創新機構」 意法半導體近日獲Clarivate評選為「2026年全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2026)。這項評選由Clarivate主辦，今年邁入第15屆。Clarivate為全球知名的智慧財產與資料分析服務提供者，旨在辨識並表彰能持續推出具高度影響力創新成果、並在各產業中發揮實質影響的企業。入選「全球百大創新機構」的企業，需在發明品質、原創性與全球影響力等層面，展現穩定且突出的表現。...
2026 年 02 月 02 日

Veeco/imec實現12吋相容鈦酸鋇磊晶製程　矽光子量產邁開重要一步

威科儀器(Veeco)與比利時微電子研究中心(imec)宣布，雙方已經合作開發一套與12吋晶圓相容的量產製程，能夠實現鈦酸鋇(BaTiO3或BTO)在矽光子平台上的整合。鈦酸鋇(BTO)是具備獨特光電特性的潛力材料，可用於新興應用的高速低功耗光調變，例如高速光收發器、量子運算、光達測距(LiDAR)與AR/VR等應用。一直以來，鈦酸鋇的整合方法的成本過高，很難滿足量產需求。如今，威科儀器推出了首款基於分子束磊晶(MBE)的多腔體系統，為威科儀器與imec的合作關係立下重大里程碑，並突顯雙方為提升矽光子平台性能所投入的心力。這套新型12吋平台專為矽上鈦酸鋇(BaTiO3)單晶薄膜的磊晶而設計，提供固態源及混合式MBE這兩種解決方案。透過整合這些替代的長晶技術，這套系統將能實現矽上鈦酸鋇(BTO-on-Si)沉積，以低於傳統MBE方法的成本，提供更高的可再現性。...
2026 年 01 月 30 日

聯電/imec簽署技術授權協議　加速12吋矽光子平台發展

聯華電子今日宣布，與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程。該製程具備共封裝光學相容性，將加速聯電矽光子技術的發展。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。...
2025 年 12 月 08 日

Playground Global攜7家重要新創登台　台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台，展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限，更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

鴻海研究院/陽明交大發表二維矽光子-超穎透鏡焦平面陣列光束轉向技術

鴻海研究院與國立陽明交通大學再度在前瞻光電技術上取得重大突破。鴻海研究院半導體所宣布，成功開發全球首創的「二維寬視野矽光子－超穎透鏡焦平面陣列(Metalens-based FPA)光束轉向技術」，並率先應用於晶片間光無線通訊(Optical...
2025 年 11 月 18 日

IEK：2028全球生成式AI市場規模達519億美元

隨著AI技術快速演進，產業應用正迎接關鍵變革。工研院IEK舉辦年度產業趨勢論壇，AI產業趨勢聚焦AI代理人(AI Agent)與實體AI(Physical AI)應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地。臺灣作為科技供應鏈關鍵節點，如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵。...
2025 年 11 月 18 日

安立知/Samtec/益萊儲將於台北國際電子產業科技展2025聯手展示先進量測設備及AIoT方案

第51屆台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展(Taitronics x AIoT Taiwan 2025)將於2025年10月22日至10月24日在南港展覽館一館盛大登場，安立知(Anritsu)與Samtec及益萊儲(Electro...
2025 年 10 月 17 日

矽光子需求爆發　2030年市場規模逼近60億美元

隨著AI伺服器與資料中心規模的急速擴張，傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸，矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。這也使得CPO技術將進入高速成長期。   根據Counterpoint...
2025 年 10 月 02 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

嵌入式光學模組出貨量進入爆發期　CPO技術成AI運算關鍵

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出，嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展，包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...
2025 年 07 月 17 日

2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會啟動　徵文大賽熱烈募集

「2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會」正式啟動，搭配年度「Call for Presentations徵文大賽」稿件熱烈募集，匯聚各產業與學術領域專家共襄盛舉。該年度用戶大會將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉行，邀請半導體、電子、電動車、能源等產業領域的領袖與技術專家，共同探討AI如何重塑模擬應用、驅動設計革新。大會當天也將進行頒獎典禮，宣布徵文大賽獲獎者及頒發萬元獎金，並提供Ansys全產品超過300堂訓練課程的免費授權，以提升模擬實力。...
2025 年 07 月 07 日
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