半導體接力賽落幕 恩萊特電光整合破解量產鴻溝

在龐大應用的需求推動下,矽光子技術從評估進入量產競賽,恩萊特科技以電光整合EPDA方案,串聯Siemens EDA工具與自研光學軟體,填補設計到封裝間的技術空白,幫助產業在這場團體賽中搶佔關鍵位置。 2026年,矽光子技術正式從可行性評估進入量產軍備競賽。驅動這場轉革的核心邏輯並非單純的技術升級,而是AI資料中心在3.2T頻寬門檻下,銅線傳輸遭遇的物理功耗與散熱瓶頸。 當傳統電子訊號傳輸在物理極限前撞牆,CPO(共封裝光學)成為解決高密度、低功耗傳輸的唯一方案。 恩萊特科技(Enlight...
2026 年 03 月 20 日

矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。 面對台積電在先進封裝市場的壓倒性主導地位,Intel正透過EMIB技術的差異化創新、與Amkor等封測廠的供應鏈進行多元化合作、地理位置優勢和結構性成本優勢四個層面,建構在AI時代的競爭實力,期望能在未來晶片代工事業搶得市場先機。 設計獲採用轉營收存時間差 晶粒分級技術建立客戶信任 Intel...
2025 年 09 月 30 日

先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日