先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日