半導體產業隨著製程技術的持續演變而發展。從早期的平面電晶體到改用FinFET，最近又轉向全環繞閘極(GAA)架構，每一個新節點都帶來在功耗效率、性能和矽面積(PPA)方面顯著改進的機會。 製程技術不斷創新，驅使IC設計團隊不斷將其晶片設計遷移到更新的製程節點，不僅是為了利用最新的科技進展所帶來的效益，也是為了回應市場對更小、更快和更節能產品的需求。 然而，製程節點遷移並不總是轉移到最新或最先進的製程技術。在某些情況下，基於經濟層面的考量，例如成本、良率和供應鏈靈活性，IC設計團隊反而會將既有的設計轉移到幾何尺寸較大的舊製程節點。 無論最終目標為何，將設計遷移到不同的製程技術，歷來都是一項勞力密集且充滿風險的努力，特別是對類比設計而言。然而，在人工智慧(AI)的幫助下，這一情況正在改變。 類比節點遷移：緩慢且艱鉅 相較於數位設計的遷移可受益於自動化和強大的工具流程，類比節點的遷移一直被視為一項艱巨的挑戰。類比電路對製程變化非常敏感，並且它們的布局通常是需要非常費心透過手動完成的。 將這些設計移植到新的節點，不僅僅要適應新的設計規則，還需要對元件行為的深入理解、細緻的手動調整，並且在許多情況下，需要對自定義結構進行全面的重新設計。 這種高度人工化的方法，使得模擬設計的遷移既緩慢又耗費資源。即便是製程技術中的小變更，也可能對電路性能和良率產生極大的影響，因而需要大量的工程專業知識和時間投入。因此，在為半導體設計導入新的製程節點時，類比遷移一直是一個傳統上的瓶頸。 人工智慧：改變類比遷移規則的突破性技術 AI現在正在重新制定類比節點遷移的規則。像Synopsys...

技術情報與智慧財產(IP)策略顧問公司KnowMade表示，在2024年第四季，其SiC專利監測報告(SiC Patent Monitor)顯示出強勁的增長，新增超過900個專利家族，並有400件新授權專利。在此期間，有超過100件專利到期或被放棄，並涉及7起重要的專利轉讓。 專利分析機構KnowMade近日發表追蹤報告，在2024年第四季，與碳化矽有關的專利數量增加超過900項。   SiC產業的不斷創新，特別是在大尺寸與裸晶圓領域，推動了基板技術的提升以及更可靠的功率元件的發展。例如，在，NGK...

神盾集團旗下—乾瞻科技(InPsytech)推出針對汽車產業的完整矽智財(IP)解決方案，為智慧車輛、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛技術提供全面完整的服務，本次所推出的新產品展現乾瞻在高效能傳輸與可靠性的技術優勢。 在汽車智慧化的趨勢下，乾瞻科技全面支持智慧車輛技術發展，推出全新汽車IP解決方案，專為滿足長距離高速傳輸、低延遲與高可靠性需求而設計，並已投入商業化生產。 該方案包含支持15米同軸電纜雙向傳輸的高速SerDes...

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布，雙方將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。 英特爾與聯電宣布，將在12奈米製程上展開合作 英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart...

為強化自家晶圓代工業務的競爭力，英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議，雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展，英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...

益華電腦(Cadence)近日宣布，矽智財專業開發商円星科技(M31)已採用Cadence CloudBurst平台進一步完備其現有的Cadence Liberate Trio Characterization...

近年 AI、5G、大數據及物聯網等數位科技的崛起，促進半導體產業持續成長，經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm，共同建構新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的產品。 工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，工研院電光系統所吳志毅所長(左)、經濟部工業局局長呂正華(中)、Arm台灣總裁曾志光(右)。 經濟部工業局局長呂正華表示，隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件；工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。 本次工業局力促工研院與Arm合作，將運用工研院技術及人才等資源與能量，結合半導體晶片核心矽智財廠Arm 的IP，共同為新創事業打造IC設計平台；盼望藉由工研院與Arm合作，協助眾多IC設計新創落地臺灣，亦透過工研院南港IC設計育成中心、智財經驗與創新技術平台，結合Arm矽智財，提供新創公司晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。最後透過工業局及工研院界接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結，串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升國際競爭力與能見度，帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。 工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標。一、協助國際IC設計新創落地臺灣：藉由Arm全球的網路與資源，協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展。二、加速設計、更快導入、更早上市：工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換，透過工研院南港IC設計育成中心(NKIC)場域、智財經驗與創新技術平台，結合Arm的矽智財，協力提供新創公司晶片設計與晶圓下線等服務，快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片，並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項，提升其金流運用彈性，爭取最佳化的商品時程。三、推動亞太半導體生態系中心：透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結，串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系，進而逐步推動臺灣成為亞太半導體生態系中心。 Arm臺灣總裁曾志光表示，協助新創團隊加速落實創新是Arm推展技術創新的策略之一，Arm推出Arm...

台積電(TSMC)日前宣布推出7奈米汽車設計實現平台(Automotive Design Enablement Platform, ADEP)，協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統以及自動化駕駛應用的設計時程。台積電自2018年開始量產7奈米技術，擁有充足的良率學習與品質保證經驗，能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程，同時符合嚴格的耐用性與可靠性要求。 圖　台積電日前宣布推出7奈米汽車設計實現平台。來源：台積電 台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示，汽車應用向來要求最高的品質水準，隨著先進駕駛輔助系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測，進而協助駕駛迅速做出決定。台積電擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統，滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。 台積電汽車設計實現平台已獲得ISO...

Arm日前推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃，此提案讓晶片新創公司以零成本的方式取得Arm的矽智財(IP)，以及全球性的支援及訓練資源，協助新創公司推出晶片產品與擴大商業規模。 ...

Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU)，這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU)，這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具，可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置，帶來終端機器學習處理能力，並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。 Arm...

Arm日前宣布Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團2019年分析師首選獎(Analysts’Choice Awards 2019)，評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。 Arm終端產品事業部副總裁暨總經理Paul...

力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體(Logic-Based Non-Volatile Memory, Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠，其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO...