從豆腐頭到自駕車 氮化鎵GaN的好戲還在後頭

從一顆豆腐頭開始,新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場,同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手,將進入高速成長階段,氮化鎵功率元件的市場規模,可望從2020年的4,600萬美元,一路成長到2026年的11億美元,平均年複合成長率超過70%。
2021 年 08 月 26 日

功率/RF應用雙引擎帶動 寬能隙半導體來勢洶洶

在電動車、5G的帶動下,近幾年寬能隙半導體的應用突飛猛進,相關人才的爭奪戰,也變得更加白熱化。
2021 年 05 月 03 日

意法新隔離式閘極驅動器可安全控制SiC MOSFET

STGAP2SiCS是意法半導體(ST)STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品,可安全地控制碳化矽(SiC)MOSFET,作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(UVLO)閾壓提升到15.5V,滿足SiC...
2021 年 04 月 13 日

集結產學之力 PIDA發表化合物半導體技術路線圖

光電科技工業協進會(PIDA)近日舉辦「化合物半導體技術路線圖」特刊發表會,共吸引200多位國內在化合物半導體產官學界重要貴賓參與。本路線圖由陽明交通大學國際半導體產業學院張翼院長出任召集人,集合國內產學研專家,針對化合物半導體的最新技術發展及產業應用作深入剖析。本路線圖聚焦在下世代高頻、高功率、寬能隙等相關半導體關鍵材料,如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等技術與應用,內容包含材料特性、長晶磊晶、通訊及功率半導體的元件製程、未來趨勢、相關應用及檢測與可靠度等議題進行盤點分析。...
2021 年 04 月 07 日

三大應用持續發酵 寬能隙半導體進入爆發期

根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足,致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注,2021年第三代半導體成長動能有望高速回升,其中又以GaN功率元件的成長力道最為明顯,預估其今年市場規模將達6,100萬美元,年增率高達90.6%。...
2021 年 03 月 15 日

電動車需求起飛 SiC功率元件高速成長可期

研究機構Yole Developpement預估,在2020~2026年間,插電式混和動力電動車(PHEV)跟完全以電池作為動力來源的純電動車(BEV),將各自以37.3%與44%的複合年增率(CAGR)成長。因此,電動車使用的功率元件市場,在同期間的CAGR也將達到25.7%,預估到2026年時,電動車用功率半導體的市場規模將上看56億美元,比2020年增加3倍。...
2021 年 03 月 04 日

Cree針對電動車快充和太陽能市場推高效SiC功率模組

科銳(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模組,擴展其解決方案範圍,並為包括電動車快速充電、可再生能源、儲能技術和各種工業電源應用在內的性能開啟新時代。通過採用1200V Wolfspeed...
2021 年 02 月 04 日

整合驅動器/保護功能 GaN FET搶進工業電源

傳統電源系統所使用的開關元件,主要有整合式雙金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)和絕緣柵雙極電晶體(IGBT)兩種,但若欲提高功率密度,則必須犧牲效能、外觀尺寸及散熱能力。
2021 年 01 月 21 日

瞄準汽車/工業應用 整合式GaN電源市場TI不缺席

在氮化鎵(GaN)材料開始應用在電源領域之後,扮演開關角色的GaNFET或GaN HEMT,到底要不要跟驅動器整合,成為電源管理晶片,一直是業界熱議的話題。對低電壓、小功率應用,如快速充電器而言,整合式方案跟離散元件都是可行選項,但如果是高電壓、大功率應用,驅動器與開關整合,似乎是業界的共識。繼意法半導體(ST)利用先進封裝,推出整合一對GaNFET與驅動晶片,鎖定400W以下低功率應用的整合式GaN電源管理晶片後,德州儀器(TI)也宣布推出針對汽車、工業應用設計,輸出功率可達數千瓦的整合式GaN電源解決方案。...
2020 年 11 月 12 日

英飛凌力助光寶推SMPS交換式電源供應器

數位化趨勢愈加迅速,使伺服器裝置的數量激增,連帶電源需求也不斷上揚。同時,在全球暖化的效應下,如何提升運作的能源效率成為更加重要的課題。由北美80PLUS計畫(80PLUS initiative)於2004年所制定的測量標準可用於評估及認證交換式電源供應器(SMPS)的效率。SMPS若能在定義負載條件下達到80%以上的效率,即可獲得認證。取得80PLUS認證的解決方案對於降低因數位化而日益提高的電力需求很有助益。...
2020 年 10 月 05 日

英飛凌推伺服馬達用SiC MADK評估板

馬達應用占了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌(Infineon)日前宣布推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板,有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC...
2020 年 09 月 10 日

精簡電路設計/成本 碳化矽輔助電源驅動效率大增

碳化矽(SiC)技術除了效率更高,還提供眾多優勢,即使在相對簡單的電路,例如反馳式轉換器中,也可以協助設計人員提高功率密度、增強可靠性並節省總體材料成本。業界認為碳化矽功率半導體可以在能源極為寶貴的功率轉換應用中實現更高效率,例如用於太陽能發電機和高階電動汽車。
2020 年 08 月 24 日