台灣PCB產業邁向淨零碳排 技術結合制度治理很關鍵
隨著全球淨零碳排趨勢升溫，台灣印刷電路板產業正面轉型壓力，再加上，我國碳費制度即將實施，企業營運成本與永續責任將同步升高。
歐美政策分歧浮現 淨零壓力因地而異
隨著白宮政權更迭，2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》，因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期，再加上川普上任後宣布終結環保策略，計劃大力投資石油與天然氣，讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策，將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎，這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。
從市場的角度可以觀察到歐盟與美國市場，目前在淨零碳排的步調開始不一致，使得以出口為導向的印刷電路板(PCB)產業來說，配合出口地區的不同減碳的標準也有所不同，使業者在因應上增加難度。不過，美國政策的調整對於我國業而言，減碳的壓力有稍微減少，因為根據2024年關貿出口資料顯示，我國PCB產品出口主要以中國(28.5%)出口占比最高，其次為美國(17.1%)、韓國(9.2%)、馬來西亞(9.1%)與越南(8.0%)。因此美國暫緩推動CCA，短期而言是提供業者有更多的時間進行準備。
綠色轉型與低碳製造為產業發展兩大方向
根據2024年台灣電路板協會(TPCA)最新一期統計，我國PCB製造產值達新臺幣8,168億元，雖然尚未回到2022年的高峰，仍持續成長並以市占31.4%位居全球第二。由於PCB製造位於電子資訊產業鏈的中游位置，上游產業包含原材料與相關製程設備，下游產業則是供貨給包含電子、車用、通訊等產業應用，主要客戶以美國、中國與歐盟等品牌業者為主，顯示出PCB產業除了自身的製造減碳，還需要與原材料及設備業者合作，取得低碳材料或是低能耗高效率的設備，並同時配合客戶所擘劃的淨零藍圖，才有機會實現產業淨零碳排。
目前我國PCB製造有六成以上的產值是在中國創造，台灣的生產據點三成左右，其餘不到一成的產值在東南亞國家(泰國、越南、馬來西亞)生產。因為PCB並非屬於終端產品，所以在產業淨零轉型會受到生產據點國家、終端市場規範，以及品牌客戶的要求影響，也就代表著我國PCB產業淨零轉型與目標，主要為配合外部的需求，接著再調整自身淨零步調。
大型業者三管齊下推動低碳轉型
大型業者因產能與產區都相對較大，擁有許多製程與廠務設備，再加上這兩類的設備能耗占總用電近九成，使得大型業者率先針對此類耗能熱點，進行系統性設備升級。
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。
製程與設備升級打造低碳PCB產品
大型業者也積極與設備商進行合作，與設備業者討論符合PCB產業的設備規格，盡可能在用最少設備能耗的情況下，達成與過往同樣的工序同時在低設備能耗下所完成，例如發展低溫壓合、低溫乾燥製程等新技術，減少升溫所需的高碳排，逐步替換傳統製程，以降低產品的碳足跡，打造產業內的低碳產品。
然而，除了減少升溫所需的熱能，將既有的熱能回收也是大型業者目前所重視的減碳利基。注意到此情況的大型業者，已經開始在鍋爐廢氣、冷水機、空壓機排氣，或是烘箱的廢氣上加裝熱交換器，將製程所產生的廢熱進行儲存，或是將廢熱再導入原先的加熱流程中，縮短加熱所需的時間提升加熱效率。
布局綠電提升能源自主與減碳彈性
大型業者可透過購買台灣再生能源憑證(T-REC)，或是與再生能源電廠簽訂電力購買協議(PPA)，使得組織內部的範疇二(使用電力所產生的碳排放量)能夠下降，大型業者可視自身的用電情況，以及台電公司未來用電碳排係數的下降，兩相權衡之後，再與再生能源電廠簽訂相關PPA。
未來更長遠來看，如果業者自行投入建設氫能、氫燃料電池或生質能電廠等新型發電設施，可降低業者對台電的用電使用依賴，亦能降低用電所產生的碳排量達到減碳的效果。
以大帶小協助供應鏈邁向低碳轉型
可以觀察到目前大型業者，配合政府政策透過「以大帶小」的模式，由中心廠業者帶動上游供應鏈業者，運用群策群力的方式推動產業低碳轉型，將有效提高整體產業競爭力。
大型業者推動供應鏈管理的作法，包含供應商簽署減碳協議、定期舉辦供應商大會，討論有關製造節能減碳議題、共享節能減碳經驗與技術等方式。透過與供應鏈一同前進的方式，達成下游國際品牌客戶的減碳需求。
整體而言，PCB業者目前都配合客戶進行溫室氣體的盤查、減碳路徑的擬定與執行，甚至也承諾在未來達到淨零碳排，不過目前尚未對其上游的原物料或設備供應商，轉嫁任何的減碳目標，反倒是採鼓勵合作的方式，率先要求其安排組織內部溫室氣體盤查、並且提供設備汰換的經驗與建議，藉此協助供應鏈業者逐步減少碳排。
中小型業者漸進展開低碳轉型
在面對淨零碳排的全球趨勢與政策壓力下，中小型業者儘管面臨資源有限的困境，但仍可透過逐步建立組織內部的永續管理架構，為後續減碳行動奠定基礎。
建立初步永續架構為關鍵起點
首先，業者可主動尋求外部協助，例如政府提供的碳盤查輔導資源、產業公協會的技術支援，或委託專業顧問進行溫室氣體盤查，協助掌握廠內排放熱點、瞭解設備減碳潛力等，並設定具體且具時程性的減碳目標與路徑。透過這些外部資源的導入，有助於中小型企業快速掌握碳排管理的基本工具與方法，降低初期推動的學習門檻。
此外，建立減碳行動的資訊透明機制也不可或缺，中小型業者可先從內部記錄與管理能源使用資料著手，例如使用簡易型能源管理工具，定期盤點用電設備的耗能情況與異常值，以利未來進行節能績效的評估與追蹤。此舉有助於企業應對未來來自客戶的查核要求，提升對供應鏈永續責任的回應能力。
各國淨零政策步調不同 基本功仍不可少
對我國PCB產業而言，作為全球第二大生產基地，不僅需因應不同市場規範的挑戰，更應正視自身在中游供應鏈中所肩負的減碳責任，尤其是多層板與高密度連接板等高階應用快速成長，製程的能耗與碳排亦同步提升，必須更積極投入節能減碳工作。
在轉型策略上，業者可透過分階段推動、聚焦高碳排熱點設備改善為起點，搭配外部專業顧問與政府補助計畫，逐步導入能源管理系統與碳排盤查機制，建立具體的減碳目標與路徑。雖然中小型業者在資源、技術與人力上相對有限，但透過策略性的投資與內部管理制度強化，仍能逐步提高減碳效能，並建立對碳排風險的應變能力。
因此，產業在面對未來國際減碳規範變化、能源與資源成本波動，以及客戶減碳壓力日益增強的情況下，應建立具備彈性與前瞻性的碳管理策略，作為實現綠色製造、強化產業韌性與永續發展競爭力的核心基礎。
中小型與大型PCB業者，將面臨不同的低碳轉型路徑選擇。
節能與綠電成減碳關鍵
隨著產能擴張與高階製程應用增加，我國PCB產業雖展現復甦動能，但也面臨日益升高的碳排挑戰，尤其在全球品牌客戶與各國市場淨零規範的驅動下，碳排放多寡逐漸成為影響產品競爭力的因素。目前台灣PCB產值雖仍位居全球第二，但是有六成以上的產能設於中國，導致產業轉型壓力同時來自生產基地所在國，以及終端市場的環境要求。
提升能源效率成為減碳策略核心，透過導入高效率設備、升級製程技術、回收廢熱與強化廠務節能，能有效降低電力碳排。同時導入EMS掌握用電結構、推動節能改造，以及評估引進綠電資源，將有助於強化企業永續韌性，藉此面對國際淨零趨勢，促使我國PCB產業需能同步回應品牌客戶的減碳需求，並串聯原物料與設備供應商一同轉型，方能在全球供應鏈重構下持續保有競爭優勢。
制度化治理搭配科技整合 低碳轉型起步走
在全球淨零趨勢與國際品牌供應鏈減碳壓力逐步升溫的情勢下，大型PCB業者具備較完善的組織架構與資源動員能力，可藉由制度化的永續治理推動全面性的低碳轉型。首先，在組織層面建立專責部門或跨部門永續委員會，規劃具體的碳中和目標與執行藍圖，能夠強化內部治理效率與推動力道。
透過導入ISO...
2025 年 09 月 17 日
