美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢,並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日

HBM4規格大幅提高 溢價幅度或將增加30%

根據TrendForce最新研究,HBM技術發展受AI server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加,複雜的晶片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%,預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。...
2025 年 05 月 29 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

AI應用推升DRAM性能需求 美光1γ製程DDR5記憶體開始送樣

美光(Micron)宣布,其基於第六代10奈米等級1γ(1-gamma)製程節點的DDR5記憶體已經進入樣品階段,超微(AMD)及英特爾(Intel)等伺服器與PC平台業者,都已開始評估美光最新一代的DDR5產品。1γ製程節點不僅延續了該公司在1α與1β技術上的領先成就,更是DRAM產業的一大里程碑。基於1γ製程的16Gb...
2025 年 02 月 26 日

美光加入義電智慧能源虛擬電廠用戶群

義電智慧能源(Enel X Taiwan)宣布攜手美光科技(Micron Technology),藉由義電智慧能源的工商業虛擬電廠參與台電電力交易平台,協助提升台灣電網韌性,支持台灣再生能源轉型,為台灣半導體及相關產業樹立永續典範。...
2024 年 11 月 29 日

回應資料中心節能挑戰 美光新世代SSD主打超高能效

美光(Micron)近日發表其第一款採用E3.S外觀尺寸、支援PCIe 5.0介面,專為資料中心市場設計的60TB固態硬碟(SSD) 6550 ION。除了更快的讀寫效能外,美光強調,為了盡可能將電力保留給GPU等高用電量的系統單元,新一代SSD同時具有業界領先的性能/功耗比。藉由這款新品推出,美光希望能為資料中心SSD同時樹立新的效能與能源效率標準。...
2024 年 11 月 20 日

美光推出全新Crucial P310 2280 Gen4 SSD

美光科技宣布即將推出Crucial P310 2280 Gen4 NVMe固態硬碟(SSD),其效能比Gen3 SSD  快兩倍,比Crucial的P3 Plus快40%,讓遊戲玩家、學生和創作者在開機和使用資料密集型應用程式時速度更快。...
2024 年 09 月 19 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術,為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

美光第九代NAND顆粒正式量產 NVMe SSD新品同步推出

美光(Micron)宣布,該公司的G9(第九代) TLC NAND顆粒已進入量產,採用該款顆粒的2650 NVMe SSD新產品亦已開始供應給客戶。美光G9 NAND傳輸速率達3.6GB/s,為資料讀寫提供無可比擬的頻寬。不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現同級最佳效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境。...
2024 年 07 月 31 日

美光推出全球最高速資料中心SSD

美光科技(Micron Technology)推出Micron 9550 NVMe SSD,為全球最高速率資料中心SSD。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體於單一的世界級產品中,充分展現美光的技術專業及創新能力。該整合解決方案可為資料中心營運商提供優秀效能、節能效率和資安功能。...
2024 年 07 月 29 日

記憶體全速支援AI 美光MRDIMM正式送樣

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載,充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用,美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...
2024 年 07 月 21 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日