美光完成收購力積電銅鑼廠 強化台灣營運布局

美光科技宣布,已完成對力積電位於台灣苗栗縣銅鑼P5廠區的收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於2026年1月17日所宣布之收購協議完成。 銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充,並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合,形成延伸與協同效益。銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的300mm既有無塵室空間,將支援美光擴充先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力,以因應AI驅動的需求成長。...
2026 年 03 月 16 日

應用材料與SK海力士、美光深化記憶體研發合作

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升,記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布,分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK...
2026 年 03 月 11 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。...
2026 年 03 月 06 日

3Q’25半導體產業營收打破單季歷史紀錄

根據研究機構Omdia的追蹤調查,半導體產業在2025年第三季交出了創紀錄的表現,整體營收規模達到2163億美元,季增14.5%。這是全球半導體產業營收首次在單一季度中超過2000億美元。按照這個成長速度,半導體產業2025年的營收規模,將可望超過8000億美元。...
2025 年 12 月 15 日

美光退出消費市場 Crucial品牌謝幕

記憶體供應商美光科技(Micron)宣布,該公司已決定退出Crucial消費者業務,包括在全球主要零售商、電子商務平台和通路商銷售Crucial品牌產品。 為滿足生成式AI帶來的巨大需求,美光宣布退出消費市場,Crucial品牌產品將於2026年2月起停止供貨。...
2025 年 12 月 04 日

美光推出業界首批AI專用資料中心SSD產品組合

美光正式宣布推出三款採用美光G9 NAND打造的全新資料中心SSD,進一步鞏固其在儲存領域的產業領導地位。本次產品組合的擴展涵蓋多項業界創舉,包括全球首款PCIe Gen6 NVMe SSD、業界容量最高的E3.S規格SSD,以及專為AI資料中心打造、延遲最低的主流Gen5...
2025 年 08 月 06 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準 記憶體效能/能效更升級

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率,適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者,可以到JEDEC官網下載。...
2025 年 07 月 10 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布,其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日

美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢,並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日

HBM4規格大幅提高 溢價幅度或將增加30%

根據TrendForce最新研究,HBM技術發展受AI server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加,複雜的晶片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%,預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。...
2025 年 05 月 29 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日