在IEEE與Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)的努力下，Wi-Fi 7的商品化正在快速進行中。但由於6GHz並非全球通用頻段，因此對Wi-Fi設備製造商而言，要應對各國不同的Wi-Fi設備管制法規要求，為自家產品取得進入市場的通行證，將面臨更大挑戰。同時，從使用者的角度來看，由於各國開放給Wi-Fi使用的頻段與可用頻寬不同，Wi-Fi...

當前供應鏈的封鎖並非商業考量，而是政治驅動。自從美中貿易戰開打以來，美國的封鎖措施從關稅一路進展到半導體，近期美國的晶片四方聯盟(CHIPS)法案等同要求半導體產業壁壘分明，整合美、台、日、韓四方半導體主要國家，排除中國半導體相關產業鏈。未來將不是全球一個市場，而是多個不同理念與陣營的市場組成，這看似違反經商原則，但在政治主導經濟下，經濟同盟的標準將提升國家安全層次。若不遵守，則可能面臨不同國家法制抵制，輕則丟市場，重則扣押資產，都可在俄羅斯與中國看見實際案例。 過去在國際貿易盛行各國全球最低成本與最大產能，例如1982年，美國跨國企業僅有30%的勞動力在海外，但到2014年時卻暴增至60%；中國是勞動力分布最密集的海外據點，但近年來中國扶植本土產業、竊取國外廠商技術，再加上清零政策，加速外國廠商撤出。雖然傳統上能透過商業合作與多方協定化解衝突，但當前國際做法以孤立取代合作，法案的型態也開始走向「訂定自家標準，同時排除他國標準」、「在地生產、在地供應」，與「建立理念相同的產業供應鏈」，能與各國政府交涉的業者，幾乎都是科技與半導體大廠，其餘產業多半僅能跟著配合，促進供應鏈同盟的時代正式來臨。 與台灣鄰近的韓國也面臨相似問題，由於美國試圖在全球供應鏈孤立中國，迫使韓企撤離中國，和強化在美國投資的趨勢持續一段時間。舉例而言，三星電子(Samsung)將耗資170億美元於德州建立新晶圓廠；現代汽車(Hyundai)和樂金(LG)集團計畫分別在美國投資105億美元和110億美元，而SK集團計畫在美國半導體、生技和能源市場投資220億美元，以應對中國的不穩定性。美國的「晶片法案」(Chips...

德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。 Templeton表示，今天是公司重要的里程碑，我們為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎，以充分支援公司客戶未來數十年的需求。公司從90多年前創立迄今，透過先進半導體催生更為經濟實惠的高效電子產品，進而創造更美好的世界。TI很榮幸能在Sherman立足紮根，並且引入先進的12吋晶圓製造技術。 這項潛在300億美元的投資包括建立四座晶圓廠以滿足長期市場需求，更有望創造多達3,000個直接就業機會。新的晶圓廠預期每天將生產數千萬組類比與嵌入式處理晶片，供應予世界各地的電子產品製造商。 TI長期致力於實踐永續製造的企業責任。新廠房的設計將符合建築認證的結構效率與永續性的高級評等，也就是能源與環境設計領導認證(LEED)金級認證。Sherman的先進12吋晶圓設備與製程亦將進一步減少廢棄物、水資源與能源消耗。Sherman新基地的首座晶圓廠預計將於2025年投產。新的晶圓廠將加入TI現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯(Dallas)的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於今年稍晚開始投產的RFAB2...

近日美國傳出將改變晶片出口規範，限制國際晶片廠供貨給華為，但此舉受到美國多個產業組織反對。由美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)、美國對外貿易委員會(National...

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令，到2025年3月13日為止，在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是...

愛德萬舉辦的VOICE 2015開發者大會，近日已於美國及中國兩地圓滿落幕，吸引測試設備用戶、供應商及合作夥伴，逾四百人跨地域齊聚美國境外，使VOICE成為國際性論壇；本屆VOICE大會第一站美國矽谷共發表七十九篇技術論文，第二站中國上海共進行二十四場簡報。 VOICE...