耐能AI晶片KL730驅動輕量級GPT應用

人工智慧(AI)公司耐能日前發布KL730晶片,KL730整合了車規級NPU和影像訊號處理器(ISP),並將安全而低耗能的 AI,賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。針對大型語言模型帶來的耗能挑戰,KL730可以大幅節省AI運算的功耗。...
2023 年 08 月 17 日

處理器架構市場洗牌 RISC-V喜迎工業/自駕商機

不同於x86、Arm,RISC-V作為開放源碼架構,其商業化能力一直遠遠弱於前二者。然而隨著近幾年國際關係的變化,市場對於算力的需求和供應鏈安全的需求為開放源碼生態的RISC-V帶來新的機會。 在歐美晶片法案陸續落地時,包括俄羅斯、印度在內的各國都公布了自產的RISC-V處理器,中國也包含在內。短短幾年內,全球RISC-V架構的晶片出貨量已經突破了100億。Arm架構花了17年時間才在2008年達到上述的出貨量,RISC-V則只用了12年左右。SemicoResearch預計,2025年全球將有624億個RISC-V...
2022 年 12 月 03 日

大聯大世平基於耐能晶片推出3D AI人臉辨識方案

大聯大控股宣布,旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。 在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於耐能KL520晶片推出了3D...
2022 年 11 月 28 日

耐能採用Cadence IP 提升終端裝置邊緣AI運算效能

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP)整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中,此為運算力達1.4TOPS的AI系統單晶片。Tensilica...
2020 年 09 月 09 日

耐能智慧AI晶片實現3D人工智慧方案

人工智慧(AI)產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,台灣在這一波浪潮中並沒有缺席,不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron),並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。...
2019 年 06 月 13 日

專訪耐能科技創始人兼執行長劉峻誠 耐能新款晶片開啟更多AI應用

人工智慧(AI)已成為全球科技產業的下一個兵家必爭之地,為搶攻邊緣運算市場,耐能近日發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能。
2019 年 06 月 09 日

耐能智慧AI晶片實現3D人工智慧方案

人工智慧(AI)產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,台灣在這一波浪潮中並沒有缺席,不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron),並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。...
2019 年 05 月 30 日