聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65

聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm...
2019 年 06 月 27 日

R&S採用搭載聯發科Helio M70設備成功進行5G信令測試

羅德史瓦茲(R&S)和聯發科技(MediaTek)採用搭載聯發科技最新5G多模數據機晶片Helio M70的設備成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備。相關測試採用R&S...
2019 年 05 月 22 日

聯發科技Helio M70 5G數據機採用安立知無線通訊測試平台

安立知(Anritsu)宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用Anritsu安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量5G通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式(NSA)和獨立式(SA)模式,多合一功能的MT8000A支援sub-6...
2019 年 03 月 13 日

聯發科技採用R&S系統行設備發射器/接收器測試

聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。 聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試。聯發科技將採用R&S...
2019 年 03 月 13 日