是德宣布與聯發科共同展示5G NR IP數據傳輸呼叫

是德科技(Keysight)宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示業界首見的5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100...
2019 年 03 月 22 日

AI on Chip示範計畫籌備小組啟動

根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」,於近日成立「AI...
2018 年 09 月 29 日

MIC:2019年AI手機滲透率超過五成

資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。...
2018 年 09 月 10 日

羅德史瓦茲/聯發科共同開發毫米波OTA量測技術

量測解決方案及通訊和廣播設備領導廠商羅德史瓦茲(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作,加速開發毫米波OTA量測技術。 羅德史瓦茲系統與專案副總Alexander Pabst表示,我們很高興與聯發科技合作進行OTA開發,以確保達到5G產品測試的要求。羅德史瓦茲致力於透過創新的量測解決方案,邁向4G到5G的演進之路。...
2018 年 07 月 05 日

中興出口禁制令震撼科技圈 台廠零組件稽核內控更需審慎

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令,到2025年3月13日為止,在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏,只要跟中興有關的任何人或組織,都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。...
2018 年 04 月 24 日

首款7奈米SerDes矽智財亮相 聯發科強攻ASIC商機

為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機,聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線;而採用聯發科56G...
2018 年 04 月 11 日

手機/晶片競出籠 MWC成5G/AI火力展示秀

AI及5G可說是2018 MWC大會的主軸,因應AI發展熱潮及加速5G商用時程,手機業者、晶片商以及系統整合商,皆紛紛於本屆展會中,大秀AI和5G解決方案。
2018 年 04 月 05 日

AI大舉進駐家用電視 娛樂體驗再提升

「AI智慧電視」躍居高階TV主流發展趨勢。在今年CES 2018展會中,大廠競相展出相關解決方案,如三星(Samsung)展示導入AI的8K HDR QLED,LG大秀搭載ThinQ 平台、Alpha9處理器的OLED;而聯發科則是發表內建AI技術,且支援高動態範圍成像(HDR)...
2018 年 01 月 22 日

專訪聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖 聯發科推Sensio智慧健康方案

看好健康管理潛在商機,聯發科技發布MediaTek Sensio智慧健康解決方案。該方案為六合一智慧健康晶片MT6381,由高整合的模組及相關配套軟體所構成,僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據,並可匯整進智慧手機或手機配件中,讓使用者能隨時隨地了解自己身體狀況。
2018 年 01 月 21 日

智慧喇叭行情看俏 2018年出貨量挑戰5,000萬台

在2018年CES展期間,Google大規模展示Google Assistant在多種家電設備上的應用;高通(Qualcomm)亦推出相關解決方案,讓OEM廠商能更快速打造智慧喇叭產品。智慧喇叭儼然成為2018年度CES展會最受關注的設備之一。隨著相關技術逐漸成熟,智慧喇叭的出貨量將以更快的速度成長。研究分析機構Canalys預測,在2018年出貨量將增長至5,630萬台,並且將以Amazon...
2018 年 01 月 16 日

聯發科/高通支援Android Oreo 入門級智慧手機效能再提升

聯發科技、高通(Qualcomm)雙雙宣布成為Google最新推出Android Oreo(Go版本)的晶片合作夥伴,意味著搭載Android Oreo(Go版本)的入門級智慧型手機現在僅需512MB至1GB的記憶體,就可實現良好的安全性和使用體驗;而這樣的手機配置,對於印度、非洲及東南亞等新興市場的消費者而言,更容易負擔。...
2017 年 12 月 11 日

ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。...
2017 年 11 月 17 日