高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

三星/聯發科競投入 64位元處理器大戰激烈開打

2014年64位元處理器戰火將愈演愈烈。繼蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)接連發布64位元處理器方案後,三星(Samsung)、聯發科亦磨刀霍霍,預計於2014年跟上64位元處理器設計風潮,讓處理器廠商間的角力大戰將一觸即發。 ...
2013 年 12 月 31 日

收購展訊/銳迪科 紫光集團強化行動市場戰力

中國大陸國企清華紫光集團分別於9月和11月接連發動攻勢,收購手機晶片大廠展訊和銳迪科,一躍成為中國大陸晶片龍頭;同時順利掌握LTE基頻和應用處理器核心技術、產品線及客戶群,將成為聯發科在中低階LTE智慧型手機和平板裝置市場,不可小覷的勁敵。 ...
2013 年 12 月 20 日

改善處理器散熱效果 導熱介面材料漸夯

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯發科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心處理器,Honeywell已開發出能在嚴苛環境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)–PTM系列產品,助力處理器加快將熱傳導出去,提高性能和可靠度。 ...
2013 年 12 月 18 日

延伸LTE手機續航力 聯發科聚焦封包追蹤技術

聯發科正全力研發封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計畫(LTE)市場商機,聯發科除宣布將於年底推出四核與八核應用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術,以降低LTE手機射頻前端系統功耗,延長電池使用壽命。
2013 年 11 月 18 日

爭當LTE市場探花 Intel/博通2014年正面對決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,並力爭LTE晶片市場探花地位。 ...
2013 年 11 月 12 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

智慧眼鏡和智慧手表功能更趨新穎,且須持續支援更新版本的Android作業系統,遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切,預期將帶動雙核心和四核心處理器銷售量看漲,成為半導體業者爭相布局的產品線重點。
2013 年 11 月 10 日

升級Android系統 智慧手表搶搭雙核心處理器

智慧手表(Smart Watch)產品規格將全面升級。 為與智慧型手機更順暢連結,並實現更多樣的智慧功能,品牌商正競相採用Android 4.2版本以上作業系統,開發新一代智慧手表,也因此,主控制器規格亦須由過往的32位元微控制器(MCU),升級至Cortex-A系列雙核心等級以上的應用處理器,才能滿足新功能運算需求。 ...
2013 年 10 月 24 日

積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。 ...
2013 年 10 月 17 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日