異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。 但異質整合概念的風行,也讓半導體產業必須有所調整。異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面,一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的Chiplet,但事實上目前這種跨供應商合作的案例仍非常罕見。 Chiplet成大勢所趨 壁壘依然存在 研究機構TechSearch總裁Jan...
2022 年 12 月 05 日

AI強化供應鏈韌性 助產業彈性面對挑戰

日前台灣人工智慧學校舉辦2022台灣人工智慧年會,主題為「AI進行式:地緣政治下的供應鏈重組與人才培育」。產業面對COVID-19疫情、中美貿易戰與俄烏戰爭帶來的外部因素衝擊,原有供應鏈的運作模式受到...
2022 年 11 月 24 日

MTK天璣9200/Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2逐鹿2023

行動通訊雙雄聯發科(MTK)與高通(Qualcomm)近日接力發表2023年的主力產品,皆採用台積電4奈米(nm)製程,形成左手打右手的情況。聯發科技天璣9200旗艦5G行動晶片,強調高性能、高能效、低功耗,達到冷勁全速的使用者體驗,並打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、Wi-Fi...
2022 年 11 月 21 日

大聯大品佳基於MTK產品推出WiFi 6 AI智慧門鎖

大聯大控股宣布,其旗下品佳集團推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智慧門鎖方案。 在智慧家庭快速發展的背景下,智慧門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智慧門鎖普及率逐年提升,人們對聯網、可視、對講等需求也日益突顯,智慧門鎖應用日趨複雜。對此,門鎖製造商迫切地需要一套完整、可靠、系統級的解決方案來滿足產品快速上市的需求。應此趨勢,大聯大品佳基於MediaTek產品推出了WiFi...
2022 年 11 月 14 日

2Q全球前十大Fabless營收年增32% 庫存去化考驗將至

根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。 高通(Qualcomm)繼續穩坐全球第一,在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現,中低階手機AP銷售疲軟,但高階手機AP需求相對穩健,營收達93.8億美元,年增45%。NVIDIA受益於GPU在資料中心的擴大應用,其營收占比提升過半至53.5%,彌補遊戲應用業務年減13%的衰退,總營收達70.9億美元,年增率放緩為21%。超微在賽靈思(Xilinx)、Pensando的加入後進行業務重整,嵌入式部門營收年增2,228%,另外資料中心部門也有相當大的貢獻,以65.5億美元的營收,達成年增70%為前十名之最。博通(Broadcom)在半導體解決方案的銷售表現依然穩健,雲端服務、資料中心、網通等需求相當強勁,積壓的訂單仍在增加,本季營收達64.9億美元,年成長31%。 台系業者方面,聯發科手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長,但受中系品牌手機銷售不振壓抑,營收為52.9億美元,年增率放緩至18%。產品以顯示驅動晶片為大宗的聯詠,受到面板、消費終端需求下滑的影響,營收下滑至10.7億美元,年衰退12%,成為排名中唯二年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好,Wi-Fi需求仍然穩定,然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響,營收為10.4億美元,年增率放緩至12%。 此外,邁威爾(Marvell)資料中心產品拓展有成,已連續9個季度營收呈現季增,本季營收達14.9億美元,年增50%。韋爾半導體(Will...
2022 年 09 月 15 日

各路人馬持續投入 5G毫米波仍有可為

早在5G 尚未商用之前,毫米波(mmWave)技術便高舉著可充分發揮5G技術潛能、重新定義企業和消費者行動體驗的大旗,為電信營運商創造商業價值。然而,從全球最早部署5G毫米波網路的美國觀察,可發現就公網布建與消費者體驗面向切入,相較於中低頻段5G網路部屬以支撐覆蓋率為優先,毫米波更應專注於特定熱點領域的建設,方能進一步展現其高速大容量、低延遲之優勢。一度被寄予厚望的5G毫米波市場何時能有顯著發展,備受矚目。 毫米波服務商轉/用戶端設備現況 根據G...
2022 年 08 月 11 日

落實多元供應商策略 聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係,未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。 聯發科計劃使用英特爾的製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。IFS提供一個廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。 IFS總裁Randhir...
2022 年 07 月 25 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示,在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後,多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字,都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀...
2022 年 07 月 14 日

Cadence持續投資 AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向,陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今,這些努力已獲得客戶的認同,並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布,其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

高效能運算需求強勁 1Q’22年全球前十大IC設計業者成長亮眼

根據TrendForce最新統計,全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元,年增44%。高通(Qualcomm)、NVIDIA、博通(Broadcom)蟬聯前三名,而超微(AMD)在收購賽靈思(Xilinx)之後,超越聯發科,成為全球第四。此外,據TrendForce追蹤IC設計業者動態,本次韋爾半導體(Will...
2022 年 06 月 13 日

聯發科EDA工具導入AI  加速IC設計開發時程

聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM/IEEE Design Automation...
2022 年 05 月 07 日

聯發科技結盟中華電信打造5G毫米波測試環境

聯發科技與中華電信宣布合作,攜手於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境,其建置的5G非獨立組網(NSA)訊號包含3.5GHz中頻(頻寬90MHz)及28GHz毫米波高頻頻段(頻寬600MHz)。聯發科技為全球手機晶片供應商,而中華電信擁有全台5G較大且連續的頻譜與較佳頻位,雙方合作將有利聯發科技5G毫米波單晶片導入全球市場,為終端使用者帶來高速連網的體驗。 聯發科技與中華電信合作建立5G毫米波測試環境 雙方除了在5G中頻及毫米波合作外,為了因應日益蓬勃的5G企業專網終端設備需求,聯發科技提供晶片給國內外廠商開發專屬5G終端設備,並搭配於中華電信推廣之企業專網服務場域使用,雙方共同引領台灣5G產業升級與轉型,打造堅強實力,滿足各項智慧生活應用的傳輸需求。 聯發科技與中華電信亦在多個面向進行長期技術推展合作,包括於行動通訊技術標準化組織3GPP中攜手推動5G新技術標準。中華電信已將5G...
2022 年 04 月 11 日
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