聯發科選用是德整合式5G測試解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的整合式5G測試解決方案獲聯發科技(MediaTek)選用，協助驗證全新的M80 5G調制解調器。這款數據機將毫米波和sub-6 GHz 5G技術整合到單一晶片中，以支援超高速資料傳輸。...
2021 年 04 月 15 日

十年磨一劍　Armv9架構正式發表

自2011年發表Armv8架構後，睽違10年，安謀(Arm)推出Armv9架構，以滿足客戶對安全性、人工智慧(AI)與各種特殊運算任務的需求。Armv9建立在Armv8的基礎上，所有針對Armv8架構所編寫的軟體，都可以直接移植到Armv9，但如果要使用Armv9所具備的各種先進安全功能，除了硬體必須更新外，軟體亦需進行一定程度的修改。但有鑑於駭客攻擊事件層出不窮，業界人士預估，為了提高系統安全性，即便需要投入對應的研發資源進行升級，安謀生態系統中的軟硬體業者，都將對導入Armv9架構抱持相當積極的態度。...
2021 年 04 月 01 日

聯發科mmWave終出手　高頻5G SoC料2021年底現身

5G手機晶片雙雄的競爭經過第一階段的發展之後，預計2021年5G手機將進入高速成長期，並將擴展至中階智慧手機，手機出貨量將從2020年的2億支，成長至5億支，搭配行動通訊營運商基礎建設更加普及，2020年大有斬獲的聯發科(MTK)，日前正式發表5G數據晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，系統單晶片產品預計最快2021年底到2022年初就會發表，5G晶片將進入sub...
2021 年 02 月 08 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計，雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊，但全球半導體公司的R&D支出，仍比2019年成長5%，達到684億美元。IC Insights預期，2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%，達到714億美元；2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%，到2025年時，半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

不畏疫情衝擊　全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出，即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊，許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運，但受到數位轉型步調加快的激勵，全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%，所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%，顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日

DRAM世代交替啟動　2021將是DDR5元年

根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，目前PC、伺服器DRAM的主流規格為DDR4，占有率超過九成，但由於DDR5標準已經在2019年9月由JEDEC頒布，預計未來幾年將會是DRAM產品技術規格世代交替的時期。其中，伺服器DRAM轉向DDR5將會在2021年開始，PC平台的滲透率則要到2022年才會明顯拉升。...
2020 年 11 月 09 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight...
2020 年 10 月 06 日

聯發科為美國量身打造5G系統單晶片

聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C，搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣，並與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。 聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C　(圖片來源：聯發科)...
2020 年 09 月 07 日

聯發科新Helio G系列晶片　專攻智慧手遊市場

聯發科日前宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組，該晶片透過遊戲優化引擎技術HyperEngine的加持，不僅支援多鏡頭，更以優秀的連網功能以及AI超畫質顯示器，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。...
2020 年 09 月 04 日

聯發科推出5G晶片　雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及。...
2020 年 08 月 21 日

聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試

聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作，以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者，順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰，掌握傳輸時間，將可有效補足基地台覆蓋的限制，徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP...
2020 年 08 月 21 日
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