2019英特爾重回半導體龍頭　索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

聯發科8K數位電視晶片進入量產

聯發科與台積電宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。...
2019 年 11 月 12 日

布局5G商機　黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕，2020年5G預計將進入高速發展期，從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察，5G雖然還沒進入一般消費者的生活，但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環，政府與產業都在積極布局，最激烈的角力戰其實就是現在，2020年下半年以後，許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定，順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

聯發科音頻晶片組為消費者帶來臨場音質新體驗

聯發科宣布將整合索尼(Sony)創新的360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼360臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。...
2019 年 11 月 01 日

行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案　5G SoC市場邁入群雄割據

5G商轉正式啟動，為搶攻5G行動商機，高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC，5G SoC市場進入群雄割據時代，而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。
2019 年 10 月 24 日

迎向Chiplet新時代　先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

深耕布局/策略精準　聯發科5G華麗轉身

5G的商業化進展帶來許多機會，而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標，積極推動5G產業化，聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠，多年前就已經投入技術研發，投資超過新台幣1,000億元，而率先推出5G...
2019 年 10 月 14 日

聯發科提供NASA黑客松參賽選手最新AI培訓課程

為了強化台灣人工智慧(AI)終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新AI技術，從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。...
2019 年 09 月 18 日

2019上半年半導體營收　台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢，英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座，但隨著DRAM和NAND的需求緊縮，2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比，排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%，三大記憶體供應商，三星、SK海力士和美光，在每家公司年度衰退都超過33%的情況下，再次印證記憶體產業的景氣循環特性。...
2019 年 08 月 29 日

聯發科發布Helio G90系列手機晶片及HyperEngine

聯發科技以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片Helio G90系列和晶片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的Helio...
2019 年 08 月 02 日
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