CES 2020開幕　大廠亮點產品紛現

美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕，會中所展示的技術/產品，向來是當年度技產業重要指標，而CES 2020開展至今短短兩天，在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現，以下便簡單整理各大廠商的重點動態。...
2020 年 01 月 09 日

聯發科再發天璣800　搶先布局中階市場

為搶攻5G手機商機，聯發科近期可說動作頻頻。繼發布天璣1000後，聯發科再度於CES 2020展會期間推出天璣800，瞄準中階5G手機市場。天璣800同樣是高整合度的系統單晶片(SoC)，將通訊、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中；首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。...
2020 年 01 月 09 日

聯發科選用Mentor Nucleus RTOS開發蜂巢式數據機技術

西門子(Siemens)旗下業務Mentor宣布聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為其成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一。Nucleus...
2020 年 01 月 02 日

主攻Sub-6GHz　聯發科搶攻5G商機添利多

聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器，雙方短兵相接，競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波)，聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此，市場分析認為，目前5G毫米波商用時程仍不普遍，多數國家以Sub-6GHz為主，聯發科此舉不僅符合市場現況，也具成本效益，有利於搶占5G商機。...
2019 年 12 月 16 日

聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中，獲得台灣十大永續典範企業獎，並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。...
2019 年 12 月 05 日

聯發科發出5G穿雲箭　天璣1000 SoC現身

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC...
2019 年 12 月 02 日

2019英特爾重回半導體龍頭　索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

聯發科8K數位電視晶片進入量產

聯發科與台積電宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。...
2019 年 11 月 12 日

布局5G商機　黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕，2020年5G預計將進入高速發展期，從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察，5G雖然還沒進入一般消費者的生活，但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環，政府與產業都在積極布局，最激烈的角力戰其實就是現在，2020年下半年以後，許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定，順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

聯發科音頻晶片組為消費者帶來臨場音質新體驗

聯發科宣布將整合索尼(Sony)創新的360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼360臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。...
2019 年 11 月 01 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

NVIDIA攜手南韓政府與企業部署25萬顆GPU　推動AI基礎建設

2025 年 10 月 31 日

安森美推出垂直GaN技術　樹立功率密度和能效新標竿

2025 年 10 月 31 日

ROHM發表AI資料中心800 VDC電源解決方案白皮書

2025 年 10 月 31 日

TI 高壓直流配電系統助力資料中心滿足超過1MW能耗需求

2025 年 10 月 31 日

DigiKey於2025年第三季擴充庫存超過31,000款新產品和87家供應商

2025 年 10 月 31 日
編輯推薦

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日

NVIDIA砸10億美元投資諾基亞，6G這盤棋怎麼下？

2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑：為何矽基技術正在勝出？

2025 年 10 月 31 日

排除半導體製程中的PFAS　光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.