迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能,但在前段製程微縮越來越困難,以及某些功能,先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下,將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet),再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

深耕布局/策略精準 聯發科5G華麗轉身

5G的商業化進展帶來許多機會,而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標,積極推動5G產業化,聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠,多年前就已經投入技術研發,投資超過新台幣1,000億元,而率先推出5G...
2019 年 10 月 14 日

聯發科提供NASA黑客松參賽選手最新AI培訓課程

為了強化台灣人工智慧(AI)終端應用並培育人才,聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手,提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手,引導參賽者運用最新AI技術,從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊,並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。...
2019 年 09 月 18 日

2019上半年半導體營收 台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢,英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座,但隨著DRAM和NAND的需求緊縮,2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比,排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%,三大記憶體供應商,三星、SK海力士和美光,在每家公司年度衰退都超過33%的情況下,再次印證記憶體產業的景氣循環特性。...
2019 年 08 月 29 日

聯發科發布Helio G90系列手機晶片及HyperEngine

聯發科技以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題,推出首款專攻遊戲的手機晶片Helio G90系列和晶片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的Helio...
2019 年 08 月 02 日

Maxim創新技術提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能

Maxim宣布其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS(智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供業內最佳的視訊傳輸效能。此外,Maxim的電源管理方案也幫助聯發科平臺有效提升多媒體效能和效率。...
2019 年 07 月 15 日

聯發科發布8K智慧電視晶片S900

聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器 (AI Processor Unit, APU),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900目前已量產,終端產品將於2020年初對外供貨。...
2019 年 07 月 15 日

瞄準AIoT商機 聯發科再推i700平台

為搶攻AIoT市場,聯發科宣布推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台– i700,預計2020年起開始供貨。該平台能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI...
2019 年 07 月 10 日

2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。...
2019 年 07 月 08 日

聯發科5G SoC後發先至 首批終端產品2020年Q1問世

聯發科技於Computex 2019期間,正式宣布推出5G系統單晶片,採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片,整合該公司的5G數據機Helio M70,應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77...
2019 年 05 月 29 日

軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年,相關技術發展與環境建置尚未完善,5G晶片2020年進入SoC時代效能改善,能否順利到位;波束成形與波束追蹤技術能發展成熟,協助高頻傳輸更加穩定、有效率;並在各專業垂直領域建立5G應用體驗,才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

搶攻自駕車商機 聯發科首款超短距毫米波雷達問世

聯發科近日在IWPC國際無線產業聯盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上推出首款超短距毫米波雷達平台「Autus R10」,該產品整合天線,可支援汽車製造商部署的環繞雷達系統,以偵測車輛周圍360°...
2019 年 03 月 27 日