大豐收! 2021年前十大IC設計公司營收成長48%

研究機構TrendForce日前發表2021年前十大IC設計公司營收排名。受惠於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業者營...
2022 年 03 月 28 日

3Q’20全球前十大IC設計業者營收排名出爐 高通重回王座

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm) 5G M...
2020 年 12 月 21 日

瑞薩偕聯詠開發監視攝影機參考設計

瑞薩電子(Renesas)日前推出超高解析度(UHD)監視攝影機參考設計,以解決目前影像安全和監視系統對高準確度物件偵測和辨識的需求。這款參考設計是與聯詠科技(Novatek)合作開發,並由Systemtec公司設計,包括附相位檢測式自動對焦(PDAF)的相機影像感測器(CIS)板,以及帶有自動檢測功能的高性能影像訊號處理(ISP)板加自動對焦變焦鏡頭軟體。 該監視攝影機參考設計可實現4K解析度,卓越的彩色成像,以及更高的物件辨識準確度,包括在弱光條件下的小物件。就算採用低價位的鏡頭,也可以實現其令人印象深刻的高速自動對焦操作。這項功能組合,讓Systemtec能夠為客戶提供高性能4K影像安全攝影機的參考設計和軟體。有助於縮短客戶開發時間,建構快速自動對焦和強化成像性能的攝影機系統。 瑞薩電子系統與解決方案團隊總監DK...
2020 年 08 月 07 日

聯詠SoC整合CEVA成像/視覺DSP內核

聯詠科技選擇CEVA成像和視覺數位訊號處理器(DSP)–MM3101以驅動其用於監控、運動攝影機和汽車市場的下一代系統級晶片(SoC)產品,將可編程MM3101內核整合於其SoC設計中,採用靈活的高功率方式增添強大的電腦視覺功能,包括場景分析、機器視覺、深度映射和目標檢測。 聯詠科技副總裁Tommy...
2014 年 12 月 03 日

高階手機壯聲「視」 FHD驅動IC需求帶勁

支援FHD(1,080p)規格的顯示器驅動IC將炙手可熱。5吋以上1,080p解析度螢幕將是2014年高階智慧型手機主流規格,預期在中階智慧型手機講求高規平價的趨勢下,亦將於2014年下半年開始搭載1...
2013 年 11 月 26 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶...
2013 年 03 月 07 日

Phablet帶動新需求 LCD驅動器/電源IC廠受惠

平板手機(Phablet)將開啟LCD驅動器和電源管理IC新需求。Phablet螢幕解析度銳增,並導入四核心處理器、802.11ac和長程演進計畫(LTE)等先進功能,除將加速LCD驅動器由主流WVGA規格往720p、1,080p演進外,也將刺激電源管理晶片新增動態電壓頻率調整(DVFS)機制,以提升系統電源效率,為相關晶片商帶來新的發展商機。   拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州認為,中低價智慧手機螢幕尺寸日益趨近Phablet後,將帶動更激烈的手機晶片性價比競爭。 ...
2013 年 02 月 25 日

搶搭4K×2K電視熱潮 晶片商競逐H.265方案

一線晶片大廠正全力研發H.265編解碼器。2013年,4K×2K顯示將為電視產業帶來全新發展,不僅品牌廠積極展開布局,包括意法半導體、高通及博通等重量級晶片商,也加緊研發新一代視訊編解碼標準–H.265(HEVC)晶片方案,以提高視訊編解碼效能,解決現有H.264編解碼器無法勝任4K×2K畫素處理工作的挑戰。 意法半導體行銷經理陳錫成認為,4K×2K面板解析度擴增為FHD的四倍,將能推升裸眼3D功能使用體驗。 ...
2012 年 12 月 17 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式...
2012 年 12 月 06 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤認為,Windows...
2012 年 11 月 07 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入...
2012 年 11 月 01 日

鎖定Android 4.0智慧電視 晶片商雙核方案上陣

雙核心智慧電視(Smart TV)晶片將大舉出籠。繼晨星量產業界首顆Android 4.0智慧電視雙核心系統單晶片(SoC)後,其他電視主晶片開發商也開始跟進;其中,矽統已預計於明年第一季發布首款雙核心方案,並將於第二季導入量產,期以更強的運算效能與視訊編解碼能力,搶攻智慧電視市場商機。   矽統科技行銷業務一處技術行銷二部長李旻翰認為,除Android...
2012 年 09 月 27 日