SoC/記憶體需求旺　半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013～2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長，帶動電子產品銷售加溫，同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量，因此半導體產業2014年資本支出可望回溫，帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機　晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機，台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，並各自祭出供應鏈聯合作戰策略，預計將於2014～2015年陸續投入量產，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

中低階行動裝置竄紅　半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求，已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩，晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場；因應此一趨勢，晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重，並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程，以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

確保與IBM合作有成　聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫，全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過，聯電也不忘記取當初發展0.13微米時，授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行，反遭台積電大幅超前進度的教訓；此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技，並將主導大部分製程研發，以結合先進科技和具成本效益的量產技術，避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日

拓展大陸市場有成　聯電Q2營收/毛利雙報喜

聯電第二季續創佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進製程，刺激毛利率顯著回溫後，聯電第二季因成功掌握一波亞太區IC設計業者對28奈米和特殊製程的需求，營收和毛利率皆再上層樓，分別季增14.8%和3.2%，且產能利用率亦從上季的78%攀升至85%；預估此一成長動能可望延續至今年第三季，並帶動晶圓出貨片數再提高3～4%，而營收表現也將微幅加溫。 ...
2013 年 08 月 09 日

集中火力攻FinFET　聯電確定不玩20奈米

聯電將跳過20奈米(nm)製程節點，全力卡位14奈米鰭式電晶體(FinFET)市場。由於20奈米研發所費不貲，加上市場需求仍不明朗，因此聯電已計畫在量產28奈米後，直接跨過20奈米節點，加速挺進更具投資效益的14奈米FinFET世代，以與台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。 ...
2013 年 07 月 30 日

STB/智慧電視晶片導入　28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟，加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出，28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)，擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

聯電採用益華DFM Signoff設計流程

益華宣布經過廣泛的基準測試後，聯華電子已經採用Cadence設計中(In-design)與signoff DFM(Design-for-manufacturing)流程，執行28奈米(nm)製程設計的實體signoff與電子變異性最佳化。這個流程解決隨機與系統良率問題，為客戶提供另一個通過晶圓廠驗證的28奈米製程設計流程。這些新流程是與聯華電子合作開發的，融合DFM預防、分析和signoff功能，包括Cadence...
2013 年 07 月 24 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

為行動裝置電力開源節流　PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後，引發諸多電源管理技術挑戰，因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案，並研擬導入高階拓撲和先進製程，打造數位/類比異質功能整合SoC，以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

擴張嵌入式版圖　飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議，以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局，藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容，壯大在嵌入式系統市占，帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日

大尺寸晶圓量產卡關　GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日
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