突破雜訊干擾 腦波感測晶片進駐行動裝置

腦波感測晶片應用正從醫療領域擴大至行動裝置市場。借力獨特消噪技術,腦波感測晶片開發商已解決腦電波擷取易受環境雜訊干擾問題,讓行動裝置可完整呈現心電圖、腦電波圖等醫療資訊,並藉由行動裝置聯網功能將訊息上傳至醫療中心,達到即時看護與疾病預防效用。預計明年初,內建腦波感測晶片的行動裝置即可面市。 ...
2012 年 08 月 14 日

市場策略重新定調 萊迪思轉攻消費性電子

萊迪思(Lattice)將以消費性電子做為未來主要發展重心。在購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思將市場發展重心自過去著重的通訊領域,調整為消費性電子;而矽藍iCE產品也將成為日後主要推展重點,以避免在通訊領域與Altera、賽靈思(Xilinx)正面衝突。此外,萊迪思近期也與聯電於40和28奈米(nm)製程進一步合作,以提供更具低功耗與低成本特性的現場可編程閘陣列(FPGA)。 ...
2012 年 08 月 02 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。
2012 年 08 月 02 日

向NVIDIA/聯發下戰帖 高通四核S4出擊

高通(Qualcomm)正積極延伸觸角至平板、智慧電視(Smart TV),分別叫陣輝達(NVIDIA)、聯發科。近期高通已出貨驍龍(Snapdragon)S4 Pro系列四核心應用處理器樣品,積極搶攻Windows...
2012 年 07 月 31 日

產能不足獲紓解 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。 ...
2012 年 07 月 20 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 07 月 12 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

力晶2011年晶圓代工營收呈現爆炸性成長。為規避標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)價格容易受景氣波動影響的經營風險,力晶於2011年將業務主力轉向營運自主性高、獲利相對穩定的晶圓代工服務,並創下4億3,100萬美元的營收佳績,較2010年大幅增長189.3%,並首度躋身前十大晶圓代工廠排名之列。 ...
2012 年 04 月 05 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日