汽車架構逐漸轉向ECU集中化，在實現自駕的過程中，汽車系統需要的算力增加，同時面臨散熱與軟/硬體整合等挑戰，須要透過軟體協助系統優化，才能加快研發速度並實現全自動駕駛。

近年來隨著大數據、人工智慧導入市場，再加上COVID-19疫情導致市場對於數位產品的需求越來越高，因此人工智慧、邊緣運算、5G，以及汽車電子等諸多領域，針對記憶體的需求越來越高，加速數位化進程。與此同時，既有記憶體的頻寬也已逐漸無法負荷未來需求，傳統半導體記憶體(Semiconductor...

從一顆豆腐頭開始，新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場，同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手，將進入高速成長階段，氮化鎵功率元件的市場規模，可望從2020年的4,600萬美元，一路成長到2...

汽車邁向智慧化，協助駕駛決策的功能越加完善，高度整合的感測器也進一步提升行車安全。德州儀器(TI)半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪表示，現階段自動駕駛正從Level 2往Level 3發展，L3這...

TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速成長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例，從Tesla Model S/X起，由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案，DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5，全車系搭載8GB...

瑞薩電子(Renesas)日前宣布，針對進階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性(向上及向下)的需求，進而驅動下一代自駕車技術。 瑞薩針對ADAS和AD具開放且有彈性的自駕平台推出新的SoC，該平台基於新的R-Car...

由外貿協會主辦的AMPA品牌旗下包含：「台北國際汽車零配件展(Taipei AMPA)」、「台北國際車用電子展(Autotronics Taipei)」、「台灣國際機車產業展(Motorcycle Taiwan)」(簡稱AMPA三展)，於10月21日至24日在南港展覽2館舉行中，2020年展覽聚焦汽車工業未來趨勢「自駕化」、「電動化」、「聯網化」及「共享化」，共規畫9大主題展區及多項周邊活動，疫情下仍獲90家國內外業者熱烈支持，展出超過300多項產品和技術，外貿協會亦整合O2O虛實服務，助業者搶攻復甦商機，為本年度全球車輛產業眾所矚目的實體展盛事。 疫情衝擊全球商業生態，2020年AMPA三展自2020年4月展期延期至10月，在國境未完全開放下，具有外銷導向的全球第4大汽配展，展覽規模確有縮減，但強化線上活動突破國界及時間限制，服務有拓銷國內外市場及展示需求90家業者。因應汽車供應鏈轉為區域化布局，台灣傑出的防疫表現，加上彈性的製造結合深厚的資通訊實力、享譽國際的產品和服務品質及貼近主要市場等優勢，運輸工具在台商回流及外人投資大幅增加下，9月出口金額已開始較去年同期小幅反彈成長2.5%達9.79億美元，預期明年將大幅復甦回升。該展獲得國內指標業者包括:華城電機、拓連科技、大可電機及飛鳥車用電子等企業鼎力支持；在台知名外商有台灣昭和電工(Showa...

人工智慧(AI)、數位通訊和先進駕駛輔助系統(ADAS)應用的高性能矽智財知識產權(IP)解決方案供應商法商維數(Vsora)，日前正式發布了其首款千兆浮點運算(PetaFLOPS)運算平台，可協助晶片供應商加速第四等級(L4)和第五等級(L5)自動駕駛汽車晶片設計。 Vsora是一家科技新創公司，在無線通訊的領域上，累積數十年數位訊號處理器(DSP)的設計經驗，包括最新一代行動通訊網路標準5G技術，其最新的DSP設計提供可程式化、可擴展、可利用軟體配置的多核設計，結合通訊DSP及AI加速的雙重功能，適用於自動駕駛晶片設計產業。 Vsora執行長兼創始人Khaled...

宸曜科技 (Neousys)最新推出的GPU人工智慧平台-Nuvo-8108GC成為百度阿波羅自動駕駛最新開發套件3.0版本(Baidu Autonomous Driving Development Kit,...

英特爾子公司Mobileye進一步擴大先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance System, ADAS)及自動駕駛移動即服務(Mobility-as-a-Service,...

Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) SLG46620-A。在現今的先進汽車市場中，製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能，因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制，得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。 高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK平台引入汽車領域來面對這些挑戰，成功降低專案成本，縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件，大幅優化靈活性，減少尺寸並降低BOM。 每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC，並實現包括電源排序，電壓監控，系統重設，LED控制，頻率檢測，感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號，頂部記號，汽車級資料表和生產零件核准程序(PPAP)。...

汽車產業正面臨一百多年來最大的轉型挑戰，產業秩序將面臨前所未有的調整。自駕、感測、車聯網與電動化，是這波汽車革命的四大核心議題，且每個核心議題都跟電子技術的導入和應用有關。傳統上，汽車是一個以機械為主...